ICCSZ訊(編譯：Nina)許多業內人士預測，硅光子(SiP)將能實現廉價且規模生產的光連接，從根本上改變光器件和模塊行業。LightCounting的分析表明，未來三五年內，這種情況還不會發生，但硅光子技術可能在下個十年證明它是破壞性。基于硅光子的光連接與電子ASIC、光開關，或者(可能)新的量子計算設備的集成，將能打開一個廣闊的新創新前沿。

　　2016年，硅光子光收發器市場超$6億，相比2015年翻番。隨著Acacia和Luxtera產量持續攀升以及Intel進入該市場，硅光子技術在40GbE/100GbE和100G DWDM市場取得迄今為止最大成功。硅光子的發展加快了更為成熟的InP和GaAs制造平臺的創新。未來五年，這些技術之間的競爭將更加激烈，因為每一款硅光產品都有一款采用InP和GaAs光學技術的替代品。

　　相比對市場造成突然的沖擊性破壞，LightCounting分析認為，硅光子技術將逐漸獲得市場份額，預計到2022年，硅光子光收發器市場將超20億美元，在全球光收發器市場中占比超20%。從出貨量來看，到2022年，硅光子光收發器在總光收發器出貨量中的占比將不到2.5%。這些產品中的大多數將是高端產品--100G或以上速率，因此定價也相對較高。

　　這似乎與許多業內專家的期望相悖，即希望硅光子能實現廉價且規模生產的光連接，并且取代現有的InP和GaAs平臺。然而，如果硅光子的主要優勢是集成，它會是最適合需要大量集成的復雜高端設備的技術。未來十年或二十年，分立、2X和4X集成產品(將2個或4個光功能組合到單個發射器或接收器上面)將持續依賴InP和GaAs技術。

　　如果硅光子技術能提供InP或GaAs不能實現的新功能，那它將被證明是真正的破壞性技術。將光學連接與ASIC芯片集成可以實現新的功能，將硅光開關或量子計算加入其中將會更加有趣，也許還有其他，也尚未得知。