ICCSZ訊  紫禁粼粼南北海，白塔漣波繞云頭。6月13日下午，在巍峨雄壯的北京城，“2017中國光網絡研討會——光器件專題”正式拉開帷幕。蒞臨中國光網絡研討會的嘉賓累計達六百余人，而光器件專題會場更是人氣火爆，座無虛席，更有眾多參會嘉賓因會場大小限制而站在后排或走廊聽演講，可見此次會議的吸引力。

（大會現場）

（光器件專題現場）

　　這是光通信行業首次大聯合會議，產業鏈的最上游與最下游的研討會在同一屋檐下同步合作舉辦，這里沒有針芒的對立，只有交流的火花，而促成這次會議合作當屬我們熟悉且敬愛韋樂平韋總，由于韋總的推薦，他主張未來系統與器件的關系將密不可分，在大會的欣然同意、支持下才有今天的會議。

　　當然，本次會議的成功舉辦，也離不開贊助單位海信寬帶多媒體技術有限公司、飛昂通訊科技南通有限公司、深圳市諾可信科技有限公司、華興新銳通信科技集團有限公司、江西瑞源精密制造有限公司、中國電子科技集團公司第四十一研究所、晧辰儀聯網的鼎力相助！

　　致辭

　　下午14:00，會議正式開始。首先，訊石董事長石明先生先表達了對各位新老朋友的歡迎，同時表達了對韋總牽線搭橋促成本次會議得以成功舉辦的感謝之情。

　　石總還談到從大數據開始，大網絡、大寬帶、大連接、大視頻、大智慧……萬萬物物有大物聯， 加上家家戶戶看4K的大電視，這個【大】字讓我們看到光通信市場還會活躍數年。同時與光通信對接分工的無線通信，更是飛躍的前進，5G計劃于2020年啟動商用，這相輔相成的效果，更加速需求的前進，石總笑談“讓我們與無線一同走到廚房，把餅做大!”

　　從應用角度來看，預測2017年網絡中視頻流量是其他應用總流量的3倍，當4K、8K、普及后，視頻流量需求為目前帶寬增加一個數量級的需求，VR要求將更高!跟據韋總的分析，LTE速度愈快愈貴，反觀FTTH它的成本似乎與速度無關!而且可靠性也遠遠超過其他approaches。這說明光通信的潛力未來更加光明!

　　物聯網應用進入新一輪發展浪潮，據Gartner預測，到2020年全球聯網設備數量將達到260億個，物聯網市場規模達到1.9萬億美元。從物聯網的爆發式成長，石總也看到了我們行業的成長。

　　石總認為從執行趨勢來看，全光網是必要的，而且已經開始發生了，全光網傳輸部分已經基本完成，FTTH/O也推行到一定比例，而節點全光化才是下一個我們器件關心的課題，Roadm WSS的應用旭日東升，大家可以拭目以待!

　　過去我們談了20多年的光進銅退，銅祼退了嗎?現在大家擔心無線進光纖退的問題，但是光纖會退嗎?當光通信系統漸趨成熟，需求也將穩定，而人漲物降的天擇不會變了!只有不斷的更新、不斷加強效能、正確的創新，不盲目的擴張，企業才能常青常在！

（訊石光通訊董事長 石明先生）

　　接下來，大會主席韋樂平韋總也上臺分享了他的看法。他講到Optinet已經成功舉辦了17年，但他心中始終有一個遺憾，就是這個會議里面一直沒有器件專題，參加會議的器件商代表也很少。正好韋總參加過幾次訊石研討會，于是誕生了邀請訊石舉辦光器件專題的想法，達成產業鏈完整、雙贏的局面。

　　另外，韋總十分看重光器件的重要性，并且一直在努力呼吁政府及國家層面能重視起來。韋總說到光系統已經成為瓶頸，光芯片是瓶頸的瓶頸。他看到現場有很多參會嘉賓都是光芯片的企業代表，還是表示十分欣慰，希望大家能努力，為國家光通信的發展作出貢獻。他提到光纖市場60%在中國，光纖到家差不多55%在中國，光傳輸網有30%以上在中國，所以說我們在光通訊是有條件有優勢的，可以更早地與世界接軌甚至在某些領域能夠領先。

　　韋總也談到了即將到來的5G，并稍微給大家分析了5G將為我們帶來的積極影響與未來的發展，以及5G發展將遇到的瓶頸等問題。他期待有機會與大家展開詳細講解5G技術方向。

　　韋主任對光器件專題會議的大力推進，光器件站在企業鏈的上游，同時又是不可忽視的重要組成部分，韋主任對我們也寄予了很高的期許。

（中國光網絡研討會大會主席 韋樂平主任）

　　光模塊器件發展趨勢

　　海信寬帶經過十余年的發展和積累，公司現已成為全球光模塊、光組件和家庭多媒體領域的領先企業。海信寬帶首席科學家黃衛平今天給我們帶來了《光模塊器件發展趨勢》的重要演講，讓人受益匪淺。

　　黃首席先給我們展示了光通信系統的架構，并認為是否能把光纖的性能得到發揮，光電轉換非常重要。而全球光連接容量未來上升趨勢強勁，市場的驅動因素主要包括數據中心、接入網、城域網三個方面。

　　黃首席講到模塊的封裝是驅動行業進步的一方面，并從點芯片、光芯片、封裝與模塊幾個分別闡述了傳統光模塊技術。他認為光模塊技術的挑戰第一個就是功能與性能，第二個是成本與功耗。

　　另外，集成光學帶來了體積、元件數的減少，會優化封裝和組裝，使功耗得以降低，性能得以提高，并一定程度降低了成本。但至于光集成技術中哪一種技術會成為主流技術，黃首席表示目前局面還不太清晰，目前似乎唯一具有一定可行性和可信性的途徑是將Inp的有源功能與Si平臺技術有機結合以實現高性能的光電集成系統。

　　關于光集成已經知道的現實和趨勢，黃首席在現場也分析了他自己的觀察與評論。

（海信寬帶首席科學家 黃衛平）

　　高速光電集成電路發展趨勢展望

　　飛昂通訊是中國首家擁有自主知識產權的100G光互連收發芯片的供應商，光芯片一直是我國的短板，缺乏“中國芯”是一直在提醒著我國光通信模塊公司，無疑，國內自主芯片研發將推進我國擺脫受制于人的困窘。飛昂通信的CEO白昀博士與我們近距離交流了他對高速光電集成電路發展趨勢的展望。

　　白昀博士首先向我們展示了高速光電集成電路的幾種分類與應用，并從三個方面闡述了其未來發展的趨勢：設計將從簡單調制轉為復雜調制，工藝上將從傳統的CMOS, III-V工藝發展為先進硅鍺工藝，另外將從光電分立發展為光電集成。

　　白昀博士還深入展開與我們聊了復雜調制技術：提高電路的復雜度→降低光器件的性能要求，當然也有得與失，是系統成本vs功耗&兼容性之間的選擇;白博士認為先進先進硅鍺工藝性價比高，能帶來高帶寬、高增益、高線性度，而噪音與成本都相對較低，并且可以直接驅動DML/VCSEL，硅光還能支持多種光器件(PD，波導，調制器，耦合器等)，可以實現真正的光電集成!

　　他講到光電集成電路速率呈持續加速趨勢，25GbE逐漸成為主流，50GbE在加速發展;高性能光器件是產業鏈的基礎和瓶頸，實現的關鍵是設計和工藝。白博士表示我國與發達國家的差距還是比較大，目前我們需要腳踏實地，持續投入!

（飛昂通訊CEO 白昀）

　　硬科技改變世界 消費光子時代來臨

　　米磊博士提出了“硬科技”的概念，“硬科技”，即所謂比高科技還要高的技術。期待我國相關“核心技術”實現突破，迎接消費光子時代。

　　米磊博士認為人工智能是新的工業革命，人工智能基礎設施將成為未來十年的最大投資機遇，而從科技公司發展的規律來說，硬科技寄出設施將推動商業模式的創新。他與我們分享了米70定律，即光學成本占未來所有科技產品成本的70%;光學技術成為科技產品的關鍵瓶頸技術，所以解決光學瓶頸技術是推動科技進步的核心。

　　科技的發展趨勢就是將一切產品芯片化!這是米磊博士得出來的一個看法。因為成本與信息膨脹的矛盾、成本與市場價格需求的矛盾，他認為目前的時間點應該把目光聚焦在光子集成。而消費光子采用光子集成方式將發射、接受、相控、天線等單元集成在一個芯片上，CMOS工藝大規模生產，成本更低。

（中科創星創始合伙人 米磊）

　　光通訊器件發展

　　作為國立高雄應用科技大學電子工程系教授與系主任，施天從博士曾與美國Avago、AOI、Cyoptics、Intel、臺灣鴻海、前鼎、正基、華新麗華等公司合作進行光器件、光模塊相關之研究計劃。他對光通訊器件發展又有什么樣的看法?

　　施博與我們分享了數據中心400G，以及400G的三種主流規格：CFP8、QSFP-DD、OSFP，而施博最看好的當屬QSFP-DD。另外，他提到了旭創科技在今年的OFC展覽上現場演示其400G OSFP產品及技術。ADVA與德國研究機構合作研究的400G技術，也頗為值得關注。

　　施博表示，當單一通道的速率可以調到100G，硅光子的應用可能還會后移。而在IC板塊，供應商們如Broadcom也陸續推出了400G產品。他認為明年可以完成400G QSFP-DD模塊的應用。

　　施博講到光的演進跟電的演進差別很大，光的能力至少超越我們兩個時代，如果將它們集成在一起，也許反而會失去各自的優勢。

（高雄應用科大教授 施天從）

　　專題論壇：有源光器件發展走向

　　光器件專題會議的最后一個環節是令人期待的論壇環節，本次論壇集合了運營商、設備商、器件商，讓我們一起傾聽各位行業大咖的討論。本次論壇的主持人為中國聯通網絡技術研究院光傳送與承載技術研究室主任張賀，討論嘉賓包括：海信寬帶黃衛平博士、旭創科技劉圣博士、廈門優迅首席科學家黃以明、臺灣國立高雄應用科技大學的施天從博士，以及華為傳送網產品線系統架構師鄧彬林。

　　國內光器件發展現狀如何?黃博士表示整體來講，光模塊跟國際接軌，相干是空白，接入網領先，光芯片弱點還是比較明顯，硅光子在開發。

　　鄧工表示，華為作為設備商，還是希望器件商支持，不過在一些高端空白領域，華為也會投入。

　　劉博士：設備商做得很好，模塊商跟國際有差距，但不是很大，但在高端核心器件方面，差距很大，要趕上國際公司，還需一段時間。

　　優迅黃總：國家對于基礎芯片的發展非常支持，會出臺一系列政策。從產業鏈來講，我們跟國際的差距其實也就三到五年，但從創新來講，差距比較大。此外，制造方面的差距也很大。

　　施博士：中國大陸的發展環境其實很好。其實我們不用看美國做什么，以大陸的資源，有能力做一些投入。

　　海信黃博士：光通信行業其實迎來了從來沒有這么好的機會，國家還是需要投資一些創新性的東西!

　　華為鄧工：在投資有限的情況下，如何聚焦有潛力的產品，還需要深入思考。

　　哪種封裝是未來的主流?旭創劉博士認為要看客戶的應用。如果客戶的需求要等到2020年，也許他們會等更小封裝的成熟。技術的發展還要看市場需求，最終大量應用的技術不一定是最先進的技術。

　　優迅黃總認為，未來可以肯定的一個方向是硅光子的發展。硅光子的發展也許會打破模塊的概念，也許未來“模塊”都不會存在了。

　　海信黃博士表示，國產芯片的發展，還需要慢慢積累，錢不是問題，關鍵還是人才!

　　(關于論壇的更多內容，請關注訊石后續報道。)

（從左至右：中國聯通網絡技術研究院光傳送與承載技術研究室主任張賀、華為傳送網產品線系統架構師鄧彬林、海信寬帶黃衛平博士、臺灣國立高雄應用科技大學的施天從博士、旭創科技劉圣博士、廈門優迅首席科學家黃以明）

（光器件專題論壇現場）

　　時光短暫，至此，本次光器件專題會議在濃烈的討論氛圍中圓滿結束，大家興許都還意猶未盡，但光通訊的發展不是靠一家企業撐起來的，而是靠整個行業的溝通合作、攜手同行，所以相信以后我們將有更多的機會交流。（PS：明天的光網絡研討會依然有很多精彩內容等著您）

　　再次感謝光網絡研討會的邀約，謝謝韋總，也更要謝謝贊助單位海信寬帶多媒體技術有限公司、飛昂通訊科技南通有限公司、深圳市諾可信科技有限公司、華興新銳通信科技集團有限公司、江西瑞源精密制造有限公司、中國電子科技集團公司第四十一研究所、晧辰儀聯網，有了他們會議才能成形、成長，并最終得以圓滿舉辦！

　　訊石與您，下次再見！

　　附：部分參展商現場圖