ICCSZ訊9月3日，訊石第十七屆光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會上，我們有幸邀請到了光迅科技光電部副總經(jīng)理馬衛(wèi)東馬總，賽勒光電甘甫烷博士，意法半導(dǎo)體數(shù)字信號和混合信號處理ASIC產(chǎn)品市場經(jīng)理宋國宏宋總，招商證券首席分析師王林博士，飛昂通訊白昀博士，全新光電陳建良陳總以及上海光梓CTO姜培博士來參與本次芯片發(fā)展與投資論壇。本次論壇由光迅科技光電部副總經(jīng)理馬衛(wèi)東馬總主持。現(xiàn)在我們一起來回顧一下論壇上嘉賓們的精彩發(fā)言。

  馬總首先問甘浦烷博士：激光器核心的問題就是光源問題。解決光源問題從國際上看一般有三個技術(shù)方法。第一個是研究性質(zhì)的硅。怎么能夠通過摻雜自己發(fā)光。第二就是鍵合，把能發(fā)光的III-V族材料鍵合到硅光上。第三個方式是目前很多公司采用的方式，就是把有源芯片和硅光進行耦合對準(zhǔn)。我看您的報告中采用的是第二種方式。為什么選擇方式二，對于國際上很多公司采用方式三您是怎么看的?

  甘浦烷博士：偏振激光器的問題是決定硅光子能不能大規(guī)模應(yīng)用的很關(guān)鍵的一個技術(shù)。剛才提了三種方案，第一種方式，從產(chǎn)業(yè)化角度我們不在考慮。第二個方案就是集成的方式，把III-V族材料集成到硅上做。第三種方案就是做好了激光器和硅光子，各自優(yōu)化然后在通過集成方案來做。第三種方案也是可以做的，但是從成本上考慮的話，第三種方案各自優(yōu)化再集成，良率是有限制的，與第二中方式相比沒有成本優(yōu)勢。所以我們采用第二種方式，希望能在這個方面走出一條路來。從性價比，產(chǎn)品，大規(guī)模量產(chǎn)，以及之后和消費電子等方面考慮，第二種方案很有可能是將來最可行的方案。

  馬總問宋總：現(xiàn)在面臨5G無線通信，特別是5G無線方面，那么以后很多的應(yīng)用場景是工業(yè)溫度，即-40度到80度。硅光芯片從封裝角度來說，怎么迎合工業(yè)級溫度的應(yīng)用?

  宋國宏宋總：本身硅光工藝對溫度并不是很敏感。現(xiàn)在基本上采用的是垂直耦合，垂直耦合比較容易做，但是其不足是波長范圍會受到限制。要解決這個問題還要繼續(xù)研究更新的耦合方式。對于溫度不敏感比如說基于SOI來集成氮化硅，氮化硅本身對于溫度不敏感。這個目前還只在研究層面，量產(chǎn)還需要一段時間。

  馬總問白昀博士：OEIC光電集成就是在硅光芯片上有集成光路也有集成電路。這種單片集成的最大挑戰(zhàn)是什么?這個單片集成會不會成功?如果成功的話，大概會在什么時候成功?

  白昀博士：單片集成是我們的一個理想。現(xiàn)在最大的挑戰(zhàn)還是來自于工藝。是不是能夠做，Intel能夠做，但是其他的對業(yè)界開放的平臺現(xiàn)在還沒看到。大家在等兩個工藝能夠融合。如果能夠達到芯片和芯片之間的互連，性能上還是會有很大的提升，但提升多少，這件事不是特別確定。

  馬總問姜培博士：您做的光模塊配套用的IC芯片，到目前為止有哪些可以實用化了?哪些還是在研究當(dāng)中?國內(nèi)開發(fā)芯片的環(huán)境跟美國有什么不同?需要國內(nèi)什么方面大的支持?

  姜培博士：做芯片的創(chuàng)業(yè)公司是非常難的。國外在芯片方面做的還不錯。現(xiàn)在25G的技術(shù)比較成熟，但是PAM4之后100G，25G很多不同的方案，現(xiàn)在不是很成熟。在中國5G，數(shù)據(jù)中心未來的可能性會大些。現(xiàn)階段我們還是在復(fù)制別人25G的經(jīng)驗技術(shù)。中國做成本服務(wù)要比美國便宜。

  馬總問王林博士：中美的貿(mào)易戰(zhàn)對5G發(fā)展有什么影響?貿(mào)易戰(zhàn)對5G的進程有沒有什么影響?

  王林博士：如果說實際的影響，第一個就是對中興的禁令。從禁令到解除的過程。在貿(mào)易戰(zhàn)的過程中，有很多企業(yè)的一些產(chǎn)品都在加收關(guān)稅的名單里面，這會影響供應(yīng)關(guān)系和供應(yīng)成本。美國對中國5G戰(zhàn)略的遏制的主要原因是中國在產(chǎn)業(yè)鏈上的總體力量在崛起，使得美國擔(dān)心未來自己的優(yōu)勢受到了挑戰(zhàn)，現(xiàn)在就先提供警告、遏制，這是大的環(huán)境。我們的態(tài)度和政策能夠改變一部分，但是改變不了我們兩國現(xiàn)在所處的核心位置，所以在這個問題上，我個人認(rèn)為，第一，目前國內(nèi)在5G進度投入的決心和在時間進度的各方面都是正常的，中國運營商的投資沒有受到影響。中國運營商有可能買華為，中興的產(chǎn)品，也有可能買愛立信，諾基亞的產(chǎn)品。另一方面在收購一些海外的芯片公司，在深度合作上面可能會受到一定的阻礙。這觸發(fā)了中國加速研發(fā)的過程。

  馬總問陳建良陳總：光模塊行業(yè)，III-V材料是做芯片的主流材料，外延片也是非常基礎(chǔ)的材料。貴公司做外延片，跟別的同類型公司比優(yōu)勢在哪里?

  陳建良陳總：做外延片是一件非常苦的事情。全新從96年開始做外延片一直做到現(xiàn)在，有很長時間的積淀。做外延片是技術(shù)的累積，人才不能夠流失，必須扎根扎底的在技術(shù)上做研究，持之以恒。

  馬總總結(jié)道：做芯片是一件很難的事。光通信用的這個中高端芯片現(xiàn)在還是在路上，其中的原因就是難度很大，需要穩(wěn)定的人才，持續(xù)的投入等等。下面的環(huán)節(jié)把提問權(quán)交給觀眾。大家有什么問題關(guān)于芯片方面的可以提一下。

  觀眾1問甘博士：美國一位教授團隊在做硅上的量子點直接外延生長技術(shù)，甘博士對此有何看法?

  甘博士：這是現(xiàn)在比較熱的一個技術(shù)。量子點激光器的優(yōu)勢在于對溫度的不敏感性。正好對大多數(shù)激光器對溫度很敏感的一個補充。我認(rèn)為這個技術(shù)以后會慢慢的發(fā)展起來，因為它對將來的發(fā)展還是很有好處的，溫度不敏感很有優(yōu)勢，現(xiàn)在有很多單位作出了針對量子點III-V發(fā)光的演示。所以我覺得這個技術(shù)會逐步慢慢發(fā)展起來，我還是很看好這個技術(shù)的發(fā)展的。

  馬總補充道：量子點激光器很大的一個特點是耐高溫。當(dāng)然量子點激光器也有局限性，量子點激光器的波長基本上做到1310nm，1550nm波段是很難做的，這限制了它的應(yīng)用。不知道以后會不會在這個方面突破。

  觀眾2：從產(chǎn)業(yè)路標(biāo)圖來說，數(shù)字處理這塊變得越來越重要，400G現(xiàn)在已經(jīng)開始做研發(fā)工作，400G三年之內(nèi)可能就會上量，在往下走其實DSP是跑不掉的，目前沒有看到國內(nèi)在這方面有相關(guān)的研發(fā)工作，想聽聽各位對DSP的看法。

  白昀博士：DSP很重要，DSP的高額研發(fā)費用對初創(chuàng)公司有點不太現(xiàn)實。DSP比較核心的技術(shù)就是從數(shù)字向模擬的轉(zhuǎn)化。這種轉(zhuǎn)化要在高頻的情況下發(fā)生，包括速率等。一旦突破了從模擬到數(shù)字這步，后面會發(fā)展很快。

  陳益新老師：我們國家在光芯片領(lǐng)域的人才怎么培養(yǎng)?

  馬總：2018年經(jīng)過中興的事件，國家對芯片的重視程度越來越高，企業(yè)也越來越重視芯片。企業(yè)通過提高待遇把人才留下來。通過培訓(xùn)，老師傅帶新師傅來培養(yǎng)芯片方面的人才。

  訊石曾家梁問陳建良陳總：臺灣方面是怎么培養(yǎng)芯片的人才。

  陳總：首先是年輕人自身的努力和興趣。其次是教育體系方面的投入。最后從企業(yè)的角度，引進技術(shù)，做外延片和芯片端的代工，幫助在學(xué)習(xí)的年輕人，一出社會馬上就可以有實踐的投入，讓他們的學(xué)習(xí)曲線可以快。

  觀眾3：研討會好多屆都討論光芯片，中國的光芯片有沒有可能趕上國外，大概需要多久?

  馬總：只能說我們有信心做這個事情，芯片有很多種，很多類，在某些類別的芯片是有可能趕上國外的。

  觀眾4：作為初創(chuàng)企業(yè)如何破局?破解不斷投入，但是又想要打開市場的局面。

  甘博士：初創(chuàng)企業(yè)環(huán)敵侍候，市場競爭激烈。對于初創(chuàng)企業(yè)要破局，就像剛剛說的芯片企業(yè)，芯片企業(yè)是一個長期積累的過程。初創(chuàng)公司的積累還是很有必要的。不太可能一天就能破局，所以做企業(yè)要有安靜的心，耐得住寂寞，努力積累沉淀，才有破局的希望。第二點對于初創(chuàng)企業(yè)必須要有自己的特點才能走出一條路。