ICCSZ訊 據報道，高通(Qualcomm)新款旗艦手機芯片已完成完成設計(tape-out)，確定將采用臺積電7納米制程，供應鏈傳出，高通新款手機芯片已經在第四季量產，最大的特色是整合類神網路運算單元(NPU)及支持5G，可大幅提升人工智能邊緣運算效能。

  預計包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營手機大廠均將采用，最快明年第一季終端手機可望上市。

  新一代的旗艦手機芯片

  高通目前Snapdragon 8系列的手機芯片主要采用三星晶圓代工(Samsung Foundry)10納米制程，雖然三星已宣布支持極紫外光(EUV)微影技術的7納米制程開始量產，但臺積電7納米已量產進入第三個季度。

  也因此，隨著蘋果及華為的自制手機芯片已采用臺積電7納米制程量產，高通基于上市時間的考量，新一代旗艦手機芯片亦采用臺積電7納米投片。

  業界人士指出，高通最新款旗艦手機芯片將于第四季在臺積電7納米制程量產，同時將可望于明年第一季搭載終端裝置在市面上問世，并將會是高通首款支持5G數據機芯片的移動平臺。目前正式名稱在市場上眾說紛紜，可能將會延用上一代命名方式，取名做Snapdragon 855或是Snapdragon 8150。

  高通本次采用臺積電7納米制程投片，芯片運算效能將可望相較前一代提升不少，功耗亦可明顯降低，而最大的特色在于，高通首度將支持人工智能運算的NPU處理單元整合進入手機芯片當中，并同支持5G數據機，使人工智能邊緣運算速度明顯增加。

  安卓陣營高端機采用

  高通積極推動5G在明年商用化，由于初期各項產業鏈在5G投資成本依舊高昂，因此高通也看準這點，僅會在明年初期將5G芯片導入旗艦手機平臺，搶攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高端機種訂單，預料明年下半年后才會把5G最新規格逐步下放到中低階機種，屆時將會與聯發科面對面戰爭。

  此外，高通推出的快充規格Quick Charge目前最新版為QC 4+，但隨著新款手機芯片推出，將可望推出新規格。供應鏈指出，高通預計將于明年推出QC 5最新快充規格，將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W，并在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時不讓溫度明顯增加。