ICCSZ訊 HiLight Semiconductor將在2019圣地亞哥OFC展會上展示多款新CMOS PMD產品，產品可應用于速率高達100G的規模量市場。以下產品和參考設計方案將在OFC展會期間予已排會議客戶現場演示：

  · HLR25G0: 應用于SFP28和QSFP28的25G CMOS跨阻放大器(TIA)。HLR25G0專為PIN光電二極管應用而設計，HiLight將現場演示該款TIA用于SR COB和LR ROSA的方案。

  · HLC12L0: 基于HLC12L0的整套CMOS 10G SFP+ LR參考設計方案，適用于可達10km的Datacom和無線收發器應用。

  · HLC12V0: 基于HLC12V0的整套CMOS 10G SFP+ COB SR參考設計方案，適用于Datacom收發器及AOC應用，可顯著節省BOM成本，典型總功耗為600mW。

  HLR25G0互阻抗放大器(TIA)采用純CMOS設計，尺寸僅為0.7mm x 1.05mm，非常適合TO-CAN應用，特別適用于25G和100G光學器件中常見的緊湊型TO33。該TIA具有可選擇的阻跨增益、可調節的帶寬并適用于很寬的光電二極管結電容范圍，這使HLR25G0能夠在多種應用中配合多類型光電二極管使用，其靈敏度優于-18dBm(0.9A/W,10dB ER,BER=1E-12,CPD=70fF)。

  除用于PIN光電二極管的HLR25G0外，HiLight還將很快為客戶提供HLR25G1跨阻放大器(TIA)樣品供25G APD應用，有興趣的客戶請聯系當地的銷售代表以獲取更多信息。

  HLC12L0 LR數據通信Combo IC采用純CMOS設計，具有高度集成的5合1功能：10G限幅放大器接收器、10G DML激光發射器、PWM APD偏置控制器、8051微處理器以及內置固件且提供數字診斷監控的非易失性存儲器。該芯片能提供高達115mA的激光偏置電流，適用于大多數基于DML的SFP+ LR應用。HiLight將在OFC2019展會上演示采用HLC12L0及HiLight高靈敏度CMOS TIA HLR10G0的SFP+ LR參考設計方案。

  HLC12V0 SR數據通信Combo IC采用純CMOS設計，具有高度集成的4合1功能，其功能特性包括：10G限幅放大接收器、10G VCSEL發射器、內置集成8051微處理器以及內置固件且提供數字診斷監控的非易失性存儲器。這是SFP+ SR和AOC應用市場中首款集成所有這些功能的純CMOS IC。HiLight將在OFC2019展會上演示采用HLC12V0的SFP+ SR參考設計方案，該方案采用光學模塑板上芯片帖裝技術(COB)，提供了最低成本的10G SR收發器和AOC解決方案。

  HiLight營銷副總 Christian Rookes評論道“HiLight在獲取10G-PON雙環自動消光比控制的美國專利后再次為光通信帶來了創新，推出了新系列高靈敏度純CMOS跨阻抗放大器(TIA)，具有前所未有的數字控制和可編程性，可進行如對溫度變化和光電二極管的特性等做片上補償。”

  HiLight銷售副總Jess Brown評論道:“我們很高興能提供性能領先且高度集成的純CMOS方案給客戶以降低客戶產品成本。”

  關于HiLight Semiconductor Limited：

  HiLight半導體是一家風投機構投資的芯片設計公司，2012年由有豐富初創企業經驗的人員所創立。專注于幾十納米級CMOS工藝并提供用于高速光纖通信和網絡/數據中心應用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  目前為止，HiLight已經向PON、數據中心和網絡市場銷售了約7000萬個芯片。

  HiLight的總部位于英國南安普敦，在英國布里斯托爾設有設計中心，并在中國大陸(深圳，武漢)、臺灣和日本設有銷售以及技術支持辦事處。