ICCSZ訊 在光子集成領域，奇芯光電近年來發展迅速，建立了自主研發的高折射率差、低損耗、超高均勻一致性的新材料體系和三維光子集成平臺，在業界引起高度關注。

  2019年奇芯光電在研發方面加大投入力度，進一步發掘新材料的優勢實現大規模光子集成，同時向高性能計算以及人工智能領域進軍。在9月訊石研討會以及CIOE上，奇芯光電將發布應用在超高速光模塊以及城域網領域的Mux/Demux小型化芯片，以及三維光交叉矩陣芯片。該材料的詳細情況，敬請期待9月3日訊石研討會上來自西安奇芯光電營銷中心副總林右宇Leo Lin的演講《光子集成引領新一代光器件》!

  三維光交叉矩陣芯片未來可期

  圍繞大規模光子集成以及高性能計算發展的需求，奇芯光電近年來持續完善獨特的三維混合集成工藝。首先在亞波長光子調控能力上取得重要突破，將光波導關鍵尺寸精度提升了1個量級，使器件集成度提高了16倍，并成功研制出小型化32路波導陣列光柵AWG，器件插損低于1dB。另外，奇芯光電成功開發出低損耗的光學過孔，單個過孔損耗低于0.02dB，實現低損耗代價波導層間的三維傳輸，并結合該技術實現16×16三維光交叉矩陣芯片和低功耗多級光神經網絡集成芯片，可應用于云計算、類腦計算、人工智能等應用領域。詳細情況，請關注9月3日訊石研討會的林總的演講，以及9月4-7日CIOE奇芯光電的展出。

  歡迎各位同仁蒞臨奇芯展位1B50交流!

   關于奇芯光電

  西安奇芯光電科技有限公司(簡稱“奇芯光電”)成立于2014年，由海外高端創業團隊創立，凝聚了國內外頂尖的光通信和光子集成領域的人才，專業從事PIC(光子集成電路)芯片、器件、模塊及子系統的研發。公司先后在寧波、珠海、深圳等地建立了技術研發和制造中心，目前已具備先進的光子集成芯片設計和制造平臺、光子集成器件封裝平臺、高速光器件和光模塊綜合測試平臺。公司基于自主研發的高折射率差、低損耗、低成本及三維大規模光電子集成技術，研發應用在5G、光纖到戶、數據中心、云計算、大數據產業的高端芯片與器件，為超大容量、超高密度光傳輸系統提供全球領先的解決方案。奇芯光電致力于掌握光子集成的核"芯"技術，引領新一代光器件的持續發展!