ICCSZ訊 訊石第十八屆光纖通訊市場暨技術專題研討會在深圳成功舉辦，會上，西安奇芯光電科技有限公司營銷中心副總林右宇 Leo Lin將在會上帶來《光子集成引領新一代光器件》的主題演講，反響熱烈。

  在光子集成領域，奇芯光電自主研發的高折射率差、低損耗、超高均勻一致性的新材料體系，可以同時滿足高容量、高密度的光傳輸以及低功耗的要求;奇芯光電獨特的三維集成平臺，能進一步實現多功能和超高集成度的光子集成芯片，并在人工智能、云計算等領域的研究應用取得了重要突破，業界也對奇芯光電緊密關注。9月4日，光博會盛大開展，訊石在展臺上對林總進行了專訪，Leo向訊石介紹了奇芯的新材料光子集成平臺。

  近幾年來，奇芯光電成功量產了40G/100G CWDM4芯片/組件、多路NxCWDM4 無源模塊、XG Combo PON OLT模塊等產品贏得了行業的良好口碑。Leo 向訊石表示，2019年，奇芯目標將產品優勢與產能再提升，與此同時，基于奇芯光電的獨特光子集成平臺，持續新產品研發。今年光博會，奇芯光電發布兩項最新的研究成果，一是小型化32路波導陣列光柵AWG，二是三維高密度集成光交叉矩陣芯片。

  光子集成大勢所趨 新材料體系在200G、400G更具優勢

  奇芯光電的 Mux/Demux 芯片在實現產品小型化、低損耗上具有獨特優勢。公司度特的材料體系光子集成平臺可以進一步提高集成度、提高耦合效率以及降低封測成本;在小型化的同時，新材料的特性能滿足客戶定制化的需求。Leo 介紹到，在數通市場，奇芯光電是后來者。在100G CWDM的產品上，奇芯光電產品只是做替代，由于新材料體系具有尺寸小、損耗低、集成度高等優勢，奇芯光電在200G、400G數據通信市場將會取得更大優勢。此外，奇芯光電將會繼續研發集成度更高的產品。目前，奇芯光電的產品得到了主流廠商的認可并大批量采用，年底前產能將再翻倍。

  大規模光子集成芯片未來可期

  近年來，奇芯光電持續完善自主知識產權的三維混合集成無源介質波導工藝體系，亞波長光子調控能力取得重要突破，光波導關鍵尺寸控制能力由3.84nm提高到0.24nm，控制精度提升了1個量級，配合高折射率差的特性，將器件集成度提高了16倍，并成功研制小型化32路波導陣列光柵，器件插損最低可達0.63dB。

  為推動大規模光子集成芯片的應用，奇芯光電圍繞高性能計算發展的需求，成功研制了可在波導層間傳輸的超低損耗光學過孔，單個過孔損耗低于0.015dB，并結合該技術成果實現了矩陣運算光路的平面映射，成功研制16×16三維光交叉矩陣芯片和低功耗多級光神經網絡集成芯片，芯片損耗比同級芯片低85%，此類芯片可應用于云計算、類腦計算、人工智能等多個應用領域。

  集成度越來越高是一個不可逆的趨勢。隨著數據中心、5G無線、人工智能等應用的快速發展，越來越多的公司考慮采用光子集成方案。利用高精度三維集成的光芯片將成為奇芯的差異化產品。

  新材料體系助力 數據中心及接入網 向多應用市場延伸

  作為國內光子集成領域的開拓者，奇芯光電的產品具有小型化，高容量和低功耗等領先優勢。奇芯的材料本身是技術特色，技術領先是優勢，成本是企業長期發展的根本。依托公司的研發的核心芯片，在2018年光博會上，奇芯光電攜三大產品出席，其中包括100G/400G MUX/DEMUX芯片/組件、XG Combo PON OLT光模塊、多路NxCWDM4 無源模塊受到了廣泛的關注。9月，光通信行業熱鬧非凡，今年奇芯光電將攜新品及最新研究成果閃耀登場，歡迎廣大業內同仁蒞臨奇芯展位1B50交流。