ICCSZ訊(編譯：Vicki)Semtech公司(NASDAQ：SMTC)CIOE 2019，推出其第一款XGS-PON商用硅芯片組。該公司展示了用于XGS-PON光線路終端(OLT)的GN7153B組合芯片和GN7055B多速率突發模式跨阻抗放大器(TIA)。

  GN7153B以完全集成的方式支持OLT發送和接收信號。在接收端，GN7153B支持XG-PON(2.5G)和XG-SPON(2.5G / 10G)信號;在發送方面，該器件利用Semtech的10G EML驅動器和ClearEdge CDR技術來重置信號抖動預算。 I2C可編程PLL環路帶寬控制和各種抖動濾波器模式可實現發送路徑優化。 EML驅動器包括eye-shaping功能和自動功率控制(APC)環路，使Semtech聲稱具有同類最佳的傳輸眼圖質量。突發模式接收數據路徑包括多速率2.5G/10G限幅放大器，具有快速突發模式信號檢測功能，集成放電電路，復位時間短。

  GN7055B突發模式TIA使用外部復位信號來滿足XGS-PON 2.5G和10G傳輸的收斂時間和突發動態范圍要求。該器件具有快速自動增益控制(AGC)環路，可在突發模式應用中實現高動態范圍。GN7055B采用裸片形式，支持工業溫度范圍，并使用單個3.3V電源。

  Semtech信號完整性產品集團營銷和應用副總裁Timothy Vang博士表示：“XGS-PON將為家庭和企業帶來新一代更快的光學寬帶服務，為PON市場的最大部門提供服務。我們的芯片組通過帶來高性能和低成本來促進這種增長。”