ICC訊 第十七屆慕尼黑上海光博會將于2023年7月11-13日在國家會展中心（上海）6.1H、7.1H、8.1H館隆重召開，本屆展會展覽面積將再創新高，將達80,000平方米，預計吸引全球1100余家光電行業領先企業入駐。

  微見智能將在本屆慕尼黑上海光博會展示一系列高精度固晶機系統，并現場演示專為光通訊、大功率商業激光器，激光雷達等高精度高可靠性COC/COS共晶封裝應用量身定制的三工位高速高精度固晶機MV-15H。

  產品優勢：

  1.共晶質量優秀：歷經國內多個行業標桿客戶三年量產驗證，共晶焊接質量比肩全球大廠廣泛應用在：

  · 大功率激光器

  · 光通信

  · 軍工射頻微波

  · 紅外

  · 激光雷達等行業

  2.效率領先全球： 

  · 獨有3綁頭設計

  · 6個發明專利支撐

  · 大功率激光器共晶UPH可達180（共晶15秒+非工藝時間5秒）

  3.工藝能力強大：

  · 具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力

  · 支持摩擦共晶焊等復雜工藝;具有SAC

  · 陶瓷片等部件膠工藝貼裝工藝能力

  · 可支持客戶全自動化產線建設需求

本次慕尼黑上海光博會

微見智能封裝技術（深圳）有限公司

展位號為：7.1C533

屆時我們將提供設備現場演示

非常期待您的參觀蒞臨！

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