ICC訊 2023年第十四屆光電子產業博覽會將在2023年7月26-28日北京·國家會議中心舉辦，作為國內光電子行業影響力較大的專業品牌展會之一,本屆博覽會提前釋放了眾多吸睛的亮點—頭部光電廠商搶灘博覽會C位;700余家國內外知名企業參展,20000平展覽面積,百場B2B精準對接,八大主題展區;24個行業應用論壇,21個專題創新技術研討,超3萬人次專業觀眾將逐光而來…微見智能將攜帶最新產品與熱銷產品隆重出擊此次展會，展位號#T61-3，歡迎蒞臨展位參觀交流！

  展出產品：

  · 多功能高精度固晶機MV-15D

  貼裝工藝：共晶，環氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產品應用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

  應用領域：光通信、激光雷達、射頻、微波、紅外、商業激光器、軍工、航空航天

  產品優勢：

  1.高精度：±1.5um (標準片)；±3um (芯片貼裝)；

  2.工藝能力強大：單機同時具備共晶、蘸膠、點膠、UV等工藝能力；

  3.多種上下料方式：支持藍膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式，支持Wafer Map；

  4.多芯片應用：單機支持上100種不同類型吸嘴全自動更換8吸嘴全自動快速切換綁頭模組可選；

  5.多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

  6.高柔性軟件：功能強大、可編程、靈活的應用軟件系統，支持不同產品應用，支持多種工藝應用自由切換。

  · 高速高精度固晶機MV-15H

  貼裝工藝：共晶

  產品應用：COC/COS

  應用領域：光通信、激光雷達、5G射頻、商業激光器

  產品優勢：

  1.共晶質量優秀：歷經國內多個行業標桿客戶三年量產驗證，共晶焊接質量比肩全球大廠廣泛應用在:大功率激光器、光通信、軍工射頻微波、紅外、激光雷達等行業;

  2.效率領先全球：獨有3綁頭設計、6個發明專利支撐、UPH可達180（共晶15秒+非工藝時間5秒）

  3.工藝能力強大：具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力

  4. 支持摩擦共晶焊等復雜工藝;具有SAC陶瓷片等部件膠工藝貼裝工藝能力

  5. 可支持客戶全自動化產線建設需求。

  · 高速高精度固晶機MV-15T

  貼裝工藝：環氧膠/銀膠/UV膠

  產品應用：COB；BOX

  應用領域：光通信、激光雷達、微波、射頻、商業激光器

  產品優勢：

  1.高精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)；

  2.高效率：單芯片貼裝時間<5S，UPH720。3個獨立綁頭協同工作，左綁頭點膠/蘸膠，右綁頭芯片上料到中轉臺，中間主綁頭貼片；

  3.多種上下料方式：支持藍膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式，支持Wafer Map；

  4.多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

  5.高柔性軟件：功能強大、可編程、靈活的應用軟件系統，支持不同產品應用，支持多種工藝應用自由切換。

  · 微組裝固晶機MV-MAR

  貼裝工藝:共晶，銀膠固晶工藝

  產品應用:微波、雷達、紅外、射頻功率器件、混合電路等

  應用領域:軍工、航空航天

  產品優勢：

  1.高精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)

  2.多芯片貼裝：可支持超過上100種芯片貼裝到同一封裝的超高柔性能力

  3.多種上下料方式：支持藍膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式，支持Wafer Map

  4.多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制

  5.高柔性軟件：功能強大、可編程、靈活的應用軟件系統，支持不同產品應用，支持多種工藝應用自由切換。

  · TCB熱壓焊倒裝機MV-15F-TCB

  貼裝工藝: TCB 倒裝熱壓焊 可選配超聲鍵合模塊

  產品應用: MEMS，Logic，存儲，光電等

  應用領域:傳統半導體、軍工、航空航天

  產品優勢：

  1.高精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)

  2.TCB熱壓焊倒裝工藝；

  3.超聲鍵合模塊可選配；

  4.多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

  5.高柔性軟件：功能強大、可編程、靈活的應用軟件系統，支持不同產品應用，支持多種工藝應用自由切換。

  · 燒結工藝固晶機MV-50S

  貼裝工藝: 預燒結貼裝

  產品應用: 大功率IGBT；大功率LED

  應用領域: 新能源汽車，高鐵、電網電力，汽車燈等

  產品優勢：

  1.高精度：±5um（標準片）；

  2.燒結貼裝工藝（如納米銀膜轉印）應用專用設備；

  3.標準貼裝壓力30kg，同時更大壓力50kg及100kg壓力模塊可選配定制；

  4.多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

  5.高柔性軟件：功能強大、可編程、靈活的應用軟件系統，支持不同產品應用，支持多種工藝應用自由切換。

  微見智能1.5um級高精度固晶機設備擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工藝能力，支持環氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、焊錫工藝、燒結工藝（如納米銀膜轉印），支持TCB熱壓焊、超聲焊、激光焊，滿足第三代半導體芯片（氮化鎵GaN、碳化硅SiC）封裝工藝需求，是高精度復雜工藝芯片封裝的關鍵裝備，其比肩國際一流的產品功能和品質迅速獲得了國內行業客戶的高度認可。歡迎廣大客戶和行業專家蒞臨展位參觀指導。