ICC訊 9月4日，第21屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會（iFOC 2023）在深圳正式開幕，會議首日共有600多為光電行業人士參加。在專題論壇《通信半導體芯片、材料》上，來自中科半導體研究所、光梓科技、長瑞光電、鈮奧光電、長光華芯、深圳大學和訊石咨詢的技術專家和市場分析師分享行業報告，講述光通信芯片產業的發展動態和未來機遇。

會議由賽勒科技CEO 甘甫烷博士擔任主持

  中國科學院半導體研究所研究員李智勇發表《硅光集成芯片的光源研究進展》報告，面向新一代數據中心、高性能集成電路等應用，超大容量信息技術的應用需求，包括Tbps數據帶寬、pJ/bit量級功耗、高密度收發集成陣列等。行業迫切需要更高速率、更優性能的光互連技術，光電子材料與器件等方面都需要有持續的改進優化和性能提升，硅光集成芯片的新進展值得期待。硅光集成芯片的光源方案是關鍵環節，核心問題是如何實現高效率、低能耗等先進性能，新型技術原理值得深入探索研究，并加速進行開發驗證。

  光梓科技董事長、CTO姜培教授發表《硅基光互連電芯片的開發和產業化》報告，闡述了硅基光互連電芯片的演進，極少基于CMOS工藝的25G/λ收發電芯片的研發和產業化，以及基于BiCMOS工藝的50G & 100G/λ收發電芯片的研發和產業化。光梓科技是我國高速光電集成芯片領域內的領軍企業之一，利用全自主產權的核心技術，聯合國際頂級晶圓制造企業，開發和產業化以CMOS/BiCMOS為基的高速低功耗模擬光電子芯片，為快速增長的云計算大數據中心和5G無線網絡系統提供在性能、功耗、成本結構上都有極強競爭力的高性能核心電芯片。

  長瑞光電 VCSEL研發副總向宇發表《全國產 VCSEL 發展與挑戰》報告，在激光探測、識別及短距離光纖傳輸領域，多模VCSEL芯片扮演著重要的角色。全球云服務和人工智能的興起，帶動了新一輪大規模數據中心的建設，也帶來了高端VCSEL芯片需求量的增長。本報告主要從芯片外延、晶圓制造、芯片測試等方面重點介紹國產VCSEL芯片在規模化生產與客制化服務上的最近進展。

  鈮奧光電董事長蔡鑫倫發表《薄膜鈮酸鋰光電子集成技術與芯片》報告，近年來，薄膜鈮酸鋰作為新的集成光電子材料平臺受到了廣泛的關注，相比于傳統體材料鈮酸鋰，薄膜鈮酸鋰波導可以制作亞微米尺度的光波導，不但提高了器件的集成度，而且大大提高了對光場的限制，增強了光場和鈮酸鋰材料的相互作用，因而可以實現超高電光帶寬、超低的驅動電壓以及超低光學損耗，有望在電光調制器領域掀起一場革命。本報告主要介紹鈮奧光電近年來在薄膜鈮酸鋰光電子器件的若干進展。

  長光華芯副總經理吳真林發表《AI 時代高速光芯片的機遇與挑戰》報告，AI 時代高速光芯片的機遇與挑戰。EML激光器方案將是800G光模塊未來2年的主流方案，EML需求將大幅增加。當前100G及以上高速光通信芯片主要依賴進口，特別是100G VCSEL多模應用。終端方案商的芯片供應鏈產能面臨不足的可能性，這將是國產化參與的機會。

  中國科學院半導體研究所研究員陸丹發表《磷化銦基單波100G及以上光發射芯片技術》報告，在即將規模化商用的400G以及未來800G光通信系統中，單波100Gbps及以上光發射技術將成為主流的技術方案。目前，基于Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體器件的單片/混合集成方案與基于硅光器件的混合集成方案均為單波100Gbps光模塊提供了可行的技術路線。本報告將重點介紹磷化銦（InP）基高速光發射芯片的技術進展，對InP基電吸收調制激光器（EML）與直調激光器（DML）的關鍵技術與近期發展趨勢進行總結梳理。

  此外，訊石咨詢分析師發表《通信光芯片市場發展分析與預測》報告，對光芯片市場競爭格局、市場需求走勢和價格變動進行分析和預測。

  圓桌論壇討論了通信芯片發展機遇與挑戰，由新華三光互聯系統架構師王雪主持，中芯光電董事長章雅平、光梓科技CEL 史方，廈門優迅市場總監魏永益、中國科學院半導體研究所研究員陸丹和鈮奧光電董事長蔡鑫倫擔任論壇嘉賓，就光電子芯片技術差異、市場需求、國產化機遇和芯片企業成長心得進行分享。

iFOC 2023《通信半導體芯片、材料》專題會場