ICC訊 9月6-8日，上海矽安光電科技有限公司攜硅基光纖陣列 (硅V槽、二維陣列硅基板)、 多層陶瓷基板、 硅/陶瓷薄膜電路 、大功率碳化硅熱沉等產品亮相CIOE 2023。

  其中光通信應用高速（陶瓷工藝）基板具有：雙層結構厚度在0.2~0.5mm范圍可調、集成50歐姆電阻，高頻RF傳輸線，金錫焊、仿真S21和實測S21曲線趨勢一致、利用高密度布線，5um線徑，3~4層即可實現2000個1/0的Fan-out載板，以及如果HTCC需要，22層產品耐溫>450度等特點。

（矽安光電展位 展位號11D71）

（本次矽安光電展出的亮點產品）

  關于矽安光電： 

  矽安光電科技有限公司成立于2017年，管理團隊由多位行業內資深人士組成，提供MEMS設計與制造一站式服務，業務涵蓋光通信，光學傳感，生物醫療，射頻芯片等。公司具備射頻仿真，半導體開發，芯片測試能力，客戶覆蓋國際領先的光通信公司和國內頭部光模塊公司。憑借出眾的產品研發能力、垂直的資源整合能力、高性價比的解決方案，力爭成為光通信元器件一流供應商，為全球領先的科技企業提供定制化產品和服務。旗下赫芯微電子，位于浙江平湖，有1500平米千級和百級凈化車間，標準的6英寸MEMS產線，為客戶提供穩定可靠的制造資源，根據自身發展戰略不斷地延伸產業鏈布局，是行業領先的、符合時代的、良性發展的創新型企業 

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