ICC訊 MRSI(Mycronic集團)是全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統的全球領先制造商,高興地宣布推出MRSI-705HF大壓力固晶機,這是經過驗證的MRSI-705平臺的新版本設備。

MRSI-705HF配備了一個帶加熱的焊接頭,可以在鍵合過程中施加高達 500N的力,同時從頂部提供400°C加熱。它是先進封裝應用的理想工具,例如功率半導體的燒結和IC封裝的熱壓鍵合等。燒結是一種熱處理工藝,可為芯片鍵合提供更高的強度,完整性和導電性,被認為是電力電子元件鍵合的最可靠技術。熱壓鍵合是一種利用高溫和高壓在芯片和襯底之間建立牢固可靠互連的技術。MRSI-705HF 繼承了 MRSI-705 平臺的靈活性和穩定性,可以在一臺機器中處理多芯片和多工藝應用,包括自動吸頭轉換和激光焊接,頂部和底部加熱共晶,環氧樹脂蘸膠和點膠。

 MRSI Systems市場總監 Irving Wang 博士說:“我們很自豪地宣布,新的 MRSI-705HF大壓力固晶機是我們不斷創新和幫助客戶滿足不斷變化的市場需求的一部分。它將使我們能夠更好地服務于功率器件和芯片先進封裝行業的客戶。”

 關于邁銳斯自動化（深圳）有限公司

 Mycronic AB是一家在納斯達克斯德哥爾摩上市從事生產設備開發、制造和銷售的瑞典高科技公司，滿足電子行業高精度和靈活性的要求。Mycronic集團旗下的MRSI SYSTEMS是全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統的全球領先制造商，為所有級別的封裝提供最有效的系統和組裝解決方案。邁銳斯自動化（深圳）有限公司是瑞典Mycronic AB在中國注冊的獨資子公司，是MRSI SYSTEMS在中國地區業務本地化的戰略舉措，公司與MRSI深圳產品演示中心合址，并使用MRSI品牌。邁銳斯除延續MRSI在中國地區的業務，也將進行本土化的應用產品開發，為客戶提供更多的封裝應用解決方案與更優質的服務。

更多詳情，請聯系：

周利民 博士

邁銳斯自動化(深圳)有限公司 總經理

MRSI Systems 戰略營銷高級總監

電話：+86 135 0289 9401

郵件：limin.zhou@mycronic.com