ICC訊  近日，銘普光磁在投資者活動中透露公司最新發展動態！銘普光磁今年上半年為了滿足部分海外客戶對光模塊、光器件的需求，公司海外制造基地越南在積極布局相關產能，預計在今年下半年完成全部裝修工程并爭取在年底達到量產階段。今年 6 月，公司在馬來西亞設立了全資孫公司，進一步壯大了公司海外生產基地，提升了公司的生產供應能力。湖北銘普光通新的生產制造基地目前也已完成前期基建工作，爭取年底前完成裝修工程，明年投入使用。未來,公司將根據實際規劃和市場需求,下沉市場接觸客戶,捕捉客戶需求，提升客戶黏性，積極尋求相關業務機遇。

  目前，銘普光磁光通信產品主要包括：光器件、光模塊，光器件系列產品包括 GPON/XG/XGS PON ONU BOSA、GPON OLT BOSA;光模塊系列產品涵蓋傳送網、接入網、無線網、數通網相關產品。公司在光通訊領域有進行全產業鏈布局，從光芯片后端處理到激光器、光器件封裝，再到光模塊制造，都有完整的產品線。公司能為客戶提供優質的產品和技術解決方案。

  對于投資者提問的“目前硅光光模塊和傳統光模塊在工藝上有哪些差別?跟傳統方案相比，硅光方案有哪些優勢?”銘普光磁表示：相比于傳統分立式光模塊，硅光光模塊能夠實現更高集成度、降低功耗、降低成本等優勢。硅光在 2016 年即在 100G 光模塊領域實現了大批量出貨，但當前產業鏈仍待進一步成熟完善，未來在 AI 大算力應用場景下，伴隨光模塊速率變高，硅光優勢或將愈發突出。公司 800G 光模塊硅光方案也在研發當中。

  談及自身在硅光領域的布局，銘普光磁表示：光通訊行業一個必然的技術演進路線，就是將來會往更高集成度、更低功耗、更低成本的趨勢去發展，那么就必然在硅光技術這一塊有所布局。同時，隨著 AI 的發展以及上游設備工藝的一些發展，硅光光模塊的一些應用場景，包括技術的成熟度得到提升，硅光光模塊接下來有望獲得更多市場份額。公司 800G 光模塊硅光方案也在研發當中。公司重點研發項目“硅光集成項目”，正處在開發階段，擬達到業內領先目標，通過探索新技術方向，提高公司技術水平。