ICC訊 4月9-11日，2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會將在武漢光谷科技會展中心盛大啟幕。

  綠色低碳、萬物智能互聯成為全球發展共識，而發展化合物半導體產業是提升我國半導體產業基礎能力、建立未來戰略優勢的關鍵所在。中國光谷積極響應國家戰略，在武漢打造全球化合物半導體創新燈塔和產業高地。

  2024九峰山論壇時間+地點+門票

  展會時間：2024年4月9-11日(9:00-17:30)

  展會地點：武漢光谷科技會展中心1層(武漢市洪山區高新大道787號)

  展會門票：免費預約電子門票觀展

  亮點突出 塑造化合物半導體領域的標桿性展會

  本屆展會規模達10000㎡，有130家展商參展，匯集芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備到核心部件的企業，是化合物半導體成果展示、產業建設交流、行業創新發展的多元化平臺。

  “會+展”的模式，同期舉辦10余場專業論壇，150余位演講嘉賓，會議聽眾2000余人，共享行業發展信息，分享業界領袖智慧和視野，探討全球產業格局、前沿技術與市場走勢。

  展會范圍

  1. 半導體材料及原輔料

  碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等晶圓、晶片;光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

  2. 半導體設備及零部件

  薄膜沉積設備(CVD、PVD、ALD)、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、清洗設備、外延設備、切拋設備、燒結設備、檢測設備以及儀表、陶瓷、石磨等零部件

  3. 功率半導體器件設計及制造

  晶圓制造、IDM、OEMS、半導體功率器件、分立器件、二極管、三極管、IGBT、晶閘管、MOSFET、傳感器、繼電器、開關及元器件等設計和制造

  4. 光電子器件設計與制造

  LED、Mini/Micro-Led、硅光、紅外、激光器、光模塊、光通訊、光存儲、光放大器、VR\AR技術、微顯示、量子點、車載顯示、智慧照明等

  5. 設計、仿真及制造管理類軟件

  CAPP/MPM/工藝設計仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、實驗室信息管理系統(LIMS)、PLM、ALM、MES/MOM等

  6. 封測及先進應用

  先進封裝(SIP、WLP)、自動化測試、工業電源、充電、電驅動、消費類快充、汽車電子、風能、光伏、儲能應用等

  參展商展位圖

  本屆參展商名錄