ICC訊  2024年3月25日，海信寬帶宣布將在OFC 2024上展出基于單通道100Gb/s和200Gb/s技術的系列化光模塊解決方案，以滿足云計算、人工智能等應用的需求。

  海信寬帶副總裁、數通事業(yè)部總裁洪進博士表示：“市場和客戶對應用于人工智能的光模塊需求正在迅速增長，海信寬帶在研發(fā)和制造上給予了極大投入，力求把基于VCSEL、EML和硅光技術的系列化400/800G單模和多模光模塊推向市場。為了滿足客戶需求、確保交付，我們大幅地提升了光模塊制造產能，特別是在泰國工廠和美國新澤西工廠。”

  OFC展會期間，海信寬帶將在其展臺(展位號2029)上現場演示如下產品：

  ●現場演示基于單通道200Gb/s技術的800G OSFP DR4 / FR4光模塊，內置基于8x100Gb/s電口的Gearbox DSP芯片;

  ●現場演示在交換機上工作的系列化LPO光模塊，包括：

  1) 基于硅光技術的800G OSFP DR8 and 400G QSFP112 DR4光模塊

  2) 基于EML芯片的800G OSFP 2xFR4光模塊

  3) 基于VCSEL芯片的800G OSFP SR8 and 400G QSFP112 SR4光模塊

  ●現場演示傳輸距離可達100米的800G OSFP SR8光模塊

  海信寬帶也將在1323號展位與眾多合作伙伴一起參加OIF CEI 112G和400G ZR互通性演示

  ●800G 2xFR4和SR8 LPO演示，值得關注的一個亮點將是在海信展臺和OIF 展臺之間建立的100米SR8 LPO連接;

  ●基于100公里長纖傳輸的QSFP-DD 400G ZR+演示。

  海信寬帶也將與合作伙伴進行如下聯合現場演示

  ●Spirent展位#1515上的OSFP 800G DR8 LPO;

  ●Macom展位#3025和Multilane展位#1609上的OSFP 800G SR8 LPO。

  此外，海信寬帶也將參加如下兩個論壇的討論：

  3月28日星期四11:30 – 12:30召開的“Low-Latency High-Speed Optical Interconnection Technologies for AI Compute Era”。

  3月25日星期一13:15-16:00 召開的“OFC Forum on Technologies and Applications of Thin Film Lithium Niobate Photonics”。

  關于海信寬帶

  海信寬帶在光收發(fā)模塊和多媒體終端的開發(fā)和制造方面處于全球領先地位。海信寬帶擁有超過20年的經驗，為數據通信、傳輸、無線和接入網絡提供一站式解決方案。

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