ICC訊 隨著AIGC應用和大模型的出現，催生了AI算力需求的激增，進而也推動著數據中心基礎部件-光模塊迭代升級步伐的加快。光模塊速率開始向800G邁進，更有不少龍頭企業已經開始布局1.6 Tbps光模塊。Dell 'Oro預測：到 2025 年，人工智能網絡中的大多數端口將達到 800 Gbps，到 2027年，大多數端口將達到1600 Gbps，呈現出非常快的速度。

  在今年的OFC展會上“AI”是一個熱點話題，也可以看到各大光模塊廠商紛紛展示800G、1.6T，并且很多已經開始在探索3.2T方案。800G光模塊的需求上升，也將帶動應用于光模塊內部與外部互聯的微連接無源光組件的需求增長，如EML方案的800G需要透鏡、隔離器、FA、FR4/LR4的Z-block/AWG等。基于高密度并行光學和自由空間光學設計與制造的核心技術能力，億源通（HYC）可提供并行和波分兩種方案的高速光組件，應用于200G/400G/800G或更高速率的長距和短距光收發模塊。

  億源通搭建了并行光組件產品的六大基礎器件：MT/Mini MT， Jumper/激光切割，光纖陣列FA，Receptacle, FSI隔離器，Fiber lens，并基于這六大基礎貨架產品進行產品的組合，進行系統的工藝設計和產品管理，為客戶Design-in 階段提供優化設計的光組件方案，如2×MT-3×FA，FA+Isolator，FA-Receptacle等定制化產品。更高密度、更高速率的連接需求，對光模塊內部的空間要求也更嚴苛，HYC的從V槽切割到FA組裝的整體加工能力，對精度的控制能夠滿足高速光模塊對光組件的高可靠性和嚴苛的尺寸公差要求。

  億源通現場也展示了應用于FR/LR/ER長距離傳輸光模塊的WDM波分光學組件典型產品，如Z-block集成組件、基于PLC技術的CWDM4等。依靠行業內領先的微光學模擬仿真及光學系統分析能力，億源通所提供的400G/800G Tx, Rx光學集成組件集成了Receptacle、Collimator、Z-block、Lens array和Prism等組件，并通過設計最佳耦合、聚焦光斑直徑可達到11um，保證了快速耦合及最佳插入損耗。

  本次OFC展會同時展示了所研發的新品：基于空間光學集成的空分復用的多核光纖扇入扇出器件（MCF FIFO），采用Z-block技術的緊湊型CCWDM/CLWDM等。歡迎來億源通OFC展會現場#4218一起探索光通信無源器件新技術。

  關于億源通科技

  億源通科技(HYC Co., Ltd，品牌“HYC”) 成立于2000年，通過20多年的研發投入與經驗沉淀，公司已是行業內具有一定影響力的無源光通信器件ODM/JDM制造商，專注于為客戶提供一站式光通信無源器件設計、研發、制造、銷售與服務。總部位于廣東清遠市，在清遠總部以及海外泰國均設立了制造基地，擁有光學模擬仿真技術、高精度模具注塑設計與制造能力、冷加工能力、膠水管控等核心技術能力，可為客戶提供光連接產品、PLC分路器、WDM波分復用器、高速收發模塊光組件以及微光學器件五大類產品。更多信息可登錄其官網了解：https://cn.hyc-system.com/