ICC訊 硅光技術(shù)和高性能光模塊領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商芯速聯(lián)參與了OFC 2024期間舉行的EA以太網(wǎng)聯(lián)盟多廠商光網(wǎng)絡(luò)和互操作性演示（EA展位號(hào)#1415）。

  芯速聯(lián)展示了其最新的硅光模塊，其中包括 400G 和 800G Hyper Silicon? Photonics 硅光模塊，并與 Arista、Cisco 和 Juniper 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及 Anritsu、EXFO、Keysight、Spirent 和 VeEX 測(cè)試設(shè)備等多種平臺(tái)做聯(lián)合演示。

  芯速聯(lián)硅光模塊基于公司專有的 Hyper Silicon? 平臺(tái)，充分體現(xiàn)了芯速聯(lián)技術(shù)平臺(tái)的卓越性能，該平臺(tái)能夠滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和人工智能/AI集群低成本高可靠性的光互聯(lián)應(yīng)用需求。

  芯速聯(lián)高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān) Henry Plaessmann 表示：“OFC 2024 上的以太網(wǎng)聯(lián)盟互操作性Demo展示了芯速聯(lián)400G和 800G系列硅光模塊與世界主流網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商的兼容性，非常歡迎各位來(lái)參觀我們參與以太網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)的最新進(jìn)展。與眾多致力于促進(jìn)合作、創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的行業(yè)合作伙伴共同參與這一頂級(jí)盛會(huì)，我們深感榮幸。”

  芯速聯(lián)誠(chéng)摯邀請(qǐng)參加OFC24的業(yè)界專業(yè)人士參觀EA以太網(wǎng)聯(lián)盟#1415號(hào)展臺(tái)和芯速聯(lián)#1223號(hào)展臺(tái)，了解更多有關(guān)其硅光模塊產(chǎn)品的高性能和卓越表現(xiàn)。

  關(guān)于芯速聯(lián)

  芯速聯(lián)是為數(shù)據(jù)中心和AI集群應(yīng)用提供高速硅光互聯(lián)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。芯速聯(lián)利用其專有的 Hyper Silicon?平臺(tái)，提供高性能、低功耗的光模塊，實(shí)現(xiàn)下一代高速連接。芯速聯(lián)注重創(chuàng)新和可靠性，正在打造光網(wǎng)絡(luò)的未來(lái)。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.hyperphotonix.com