ICC訊 數據中心的迅速發展拉動全球光模塊需求的快速增長，隨著400G-800G技術的成熟與商用化進程加快，硅光技術憑借高帶寬，低功耗，低成本等優勢，在光通訊領域極具發展潛力。

  海光芯創在2024 OFC現場，為大家帶來了基于海光芯創成熟wafer-in-module-out硅光平臺研發的硅光模塊產品。硅光解決方案的推出，穩定了光傳輸的架構，在提高帶寬的基礎上，也有助于解決成本及功耗的痛點。

  海光芯創硅光生產技術平臺，賦能現有產業鏈，采用2D和3D混合的COB封裝形態，高速性能、散熱性能優異，可達到同類光模塊產品的領先水平。目前已成功應用于公司400G-1.6T的硅光產品解決方案的研發中。并從晶圓端開始對成本進行監控，可為客戶提供更具成本優勢的光模塊解決方案。

  此次展會，海光芯創現場發布了400G/800G/1.6T全系列硅光模塊。再次印證海光芯創在硅光模塊創新研發領域的卓越能力。

  大會現場，海光芯創攜手Marvell推出的1.6T OSFP-XD DR4.2硅光模塊分別在#4011（海光展位）與#2225（Marvell展位）展出。

  1.6T OSFP-XD DR4.2硅光模塊，采用OSFP-XD的封裝形式，可實現500m高效的數據傳輸距離，可滿足0~70℃殼溫下1.6Tb/s的數據傳輸需求。在高速率的場景中，相較于傳統DML和EML，硅光模塊成本優勢更為顯著。

2024 OFC現場 海光芯創攜手Marvell展出硅光模塊

  伴隨著生成式AI、大模型AI等相關技術的成熟，硅光技術將會成為解決大規模AI算力需求的主力軍。海光芯創也將攜手業內同行 從布局硅光技術到實現產品輸出，助力光互聯在未來數據中心中發揮優勢。