ICC訊 跨界融合 智算未來！第22屆訊石光通信市場暨技術專題研討會( iFOC 2024)將于9月9-10日在深圳舉行，本屆iFOC以AI算力、800G/1.6T/3.2T、骨干網絡、城域相干、WSS、并行光學、先進封裝、激光雷達、智能駕駛、空芯光纖和分析預測等應用市場需求為方向，緊跟趨勢，融入熱點，探索新的發展路徑。

  伴隨著全球AI算力的爆發驅動了高速光模塊市場的增長，基于單波長100G/200G光電芯片的高速光電子器件也迎來海量的新型應用機遇。為了聚焦下一代光電子技術工藝知識和技能提升，ICC訊石將于iFOC 2024前夕9月8日隆重推出培訓項目 — 《光電混合集成器件耦合工藝》，授課內容從光子集成、芯片互連到器件耦合的封裝工藝流程，由行業資深技術大咖莫今瑜博士、李智勇博士和魏志堅博士帶來光電子芯片和器件耦合的知識傳遞，歡迎廣大光電子芯片封裝、器件耦合封裝工藝的工程師、技術研發人員參與！

  培訓主題：《光電混合集成與器件耦合工藝》

  主辦單位：ICC訊石（深圳市訊石科技有限公司）

  培訓地點：深圳龍華大浪南路河背工業區德利威（飛宇一樓會議廳）

  培訓時間：9月8日全天

  培訓議程

  課程一：《光電混合集成》 | 莫今瑜 國際光子集成專家

  課程二：《光電耦合工藝》 | 李智勇 中國科學院大學

  課程三：《HPC中的光I/O》 | 魏志堅 迅特通信首席技術官

課程及講師介紹

  培訓課程一：光電混合集成

  上課時間：2024年9月8日09:00-12:00

  課程大綱：

  一、硅光子集成與高級封裝技術

  二、單片集成技術與異質集成封裝

  三、混合集成技術與實際應用(上)

  四、混合集成技術與實際應用(下)

  講師介紹

  莫今瑜博士在光通信技術領域擁有20多年的經驗，是業內知名專家。莫博士在光傳輸系統、高階光調制格式、可調諧半導體激光器、光通信收發模塊、集成化封裝、半導體芯片和光電測試技術等方面擁有豐富的產品研發及上量生產經驗，對光學、電子、及通信網絡等領域有深入的研究。曾在多家國內外知名企業(Bookham/Oclaro，華為，MACOM等)擔任高級研發總監、首席科學家、技術專家和總經理。現任POET高級副總裁和亞洲總經理。擁有11項國內外專利，40余篇世界一流期刊和國際會議技術論文。國際IEEE高級會員，IEEE廣東省分會創始人之一。IEEE Journal of Lightwave Technology 和 IEEE Photonics Technology Letter的審稿人;ACP/IPOC國際學術會議、 PGC (Photonics Global conference) 、OGC(Optical Global Conference)等國際學術會議的專家委員會成員。深圳市科技專家委員會專家庫專家，并多次參加深圳市政府科技項目的專家評審工作。

  培訓課程二：光電耦合工藝

  課時間：2024年9月8日14:00-17:00

  課程大綱：

  · 光電耦合技術類型

  · 硅光端面耦合發展

  · 先進耦合工藝封裝

  講師介紹

  李智勇 中國科學院大學、集成光電子學國家重點實驗室等骨干人員。從事硅光子學研究，光通信關鍵器件合作開發。建立并完善CMOS工藝兼容的光子設計與制備技術，在國內率先實現硅光子學集成芯片，2014年應SPIE邀請做專題報道。

  培訓課程三：HPC中的光I/O

  課時間：2024年9月8日17:00-18:00

  課程大綱：

  講師介紹

  魏志堅 中國科學技術大學物理學士，美國南加大物理碩士和電子工程博士；迅特通信首席技術官，負責公司技術及產品長期戰略規劃；科技部重點研發計劃 “光接入用25G/50G/100G PON硅基光電子芯片與子系統”項目負責人、首席科學家；廣東省硅基光電子工程中心負責人；曾任職于EMCORE、JDSU、索爾思、Avago、CISCO等公司，負責數據通信產品線研發、Marketing及管理工作。

  課程受眾

  1、芯片封裝、芯片耦合、器件耦合等工藝開發；

  2、高速光器件封裝設計；

  3、高精度工藝設備研發；

  4、芯片測試、封裝測試；

  5、高速光器件市場分析、產業研究、投融資等。

  報名方式

  本次培訓收費標準為1600元/人(含稅)，報名繳費成功，即贈送iFOC 2024聽會票一張)，3人及以上組團報名享8.5折，5人組團報名送1個名額。

  報名聯系

  付女士 15012985823（微信）

  李女士 13632792060（微信）