北京時間9月11日，在CIOE2024中國光博會上，華工正源重磅發布兩款全新一代基于自研硅光的1.6T高端模塊產品，并在展會現場進行實時動態展示。

  邁向1.6T智算中心的超寬光聯接

  在生成式AI（ChatGPT/SORA）對算力指數級增長的強力需求下，數據和智算中心對高端光模塊的需求量預計在未來3年內會高速增長。

  華工正源繼在OFC2024實時展示自研單波200G 硅光芯片后，以卓越的研發和創新能力在1.6T光模塊賽道加速發力，成功搶占新一代技術制高點，實現了跨越式創新。

  在CIOE2024上，華工正源發布并動態實時展示兩款全新一代基于自研硅光的1.6T高端模塊產品：1.6T OSFP （200G DSP）DR8 和 1.6T OSFP DR8 LPO。

  上圖：1.6T動態演示現場

  零距離感受AI澎湃算力

  新發布的兩款1.6T光模塊，搭載自研單波200G硅光芯片；其中1.6T OSFP（DSP）模塊產品基于業界今年推出最先進的5nm 電口200Gbps PAM-4 DSP，設計兼容薄膜鈮酸鋰調制器和量子點激光器方案；而1.6T LPO 光模塊則在業界率先實現了高性能的Tx TP2 光眼圖和 Rx TP4 電眼圖。兩款模塊產品適用于1.6T以太網與無限帶寬系統的2x800G應用。