ICC訊 9月11-13日期間，CIOE 2024在深圳國際會展中心隆重舉行。在信息通信展11A39展臺，博創(chuàng)科技鄭重展示了數(shù)據(jù)中心有源產(chǎn)品解決方案、綠色布線解決方案、集成光學(xué)解決方案、xPON光纖接入解決方案和智慧影音信號傳輸解決方案產(chǎn)品，公司技術(shù)和市場專家還與專業(yè)觀眾深入探討光通信領(lǐng)域最新發(fā)展技術(shù)和行業(yè)趨勢，展臺人氣高漲，展出產(chǎn)品及解決方案廣受關(guān)注好評。

博創(chuàng)產(chǎn)品方案獲得專業(yè)觀眾重點(diǎn)關(guān)注

  在此期間，博創(chuàng)科技總經(jīng)理湯金寬接受訊石光通訊網(wǎng)采訪，他表示伴隨著博創(chuàng)科技和長芯盛的產(chǎn)品線順利整合，今年是“芯博創(chuàng)”在光博會的第一次亮相。公司把無源產(chǎn)品和有源產(chǎn)品及方案進(jìn)行了聯(lián)合展出。其中，數(shù)據(jù)中心有源產(chǎn)品解決方案包括400G/800G速率的硅光模塊、基于VCSEL技術(shù)的多模光模塊、AOC以及400G至1.6T銅纜AEC/ACC/DAC產(chǎn)品，還有液冷方案200G SR4通過實(shí)時的動態(tài)演示，向觀眾展示了其優(yōu)異的產(chǎn)品性能。其他有源產(chǎn)品還包括應(yīng)用于消費(fèi)類市場的HDMI、USB等AOC。

數(shù)據(jù)中心有源產(chǎn)品解決方案系列產(chǎn)品

  湯金寬表示，博創(chuàng)科技作為國內(nèi)首家做PLC光分路器的公司，平面光波導(dǎo)Splitter和AWG芯片是其經(jīng)典產(chǎn)品。同時，公司也是國內(nèi)PON市場的主要領(lǐng)導(dǎo)者之一，應(yīng)用于PON接入網(wǎng)的有源光模塊和無源芯片產(chǎn)品持續(xù)保持強(qiáng)大的行業(yè)競爭力，不僅10G PON市場如此，面對下一代50G PON應(yīng)用，博創(chuàng)科技也推出了基于不同封裝類型，可支持三模單纖六向數(shù)據(jù)鏈路的50G產(chǎn)品，質(zhì)量滿足各類行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量要求。通過布局不同的產(chǎn)品線，博創(chuàng)科技在戰(zhàn)略上致力于成為行業(yè)領(lǐng)先的光互聯(lián)整體解決方案提供商，不僅覆蓋電信市場，還進(jìn)一步開拓?cái)?shù)據(jù)通信市場，以及消費(fèi)類、工業(yè)互聯(lián)等應(yīng)用。

  伴隨著AI大模型激發(fā)400G/800G數(shù)據(jù)通信光模塊市場需求增長，Cignal AI統(tǒng)計(jì)2024年第一季度全球高速數(shù)通光模塊市場出貨已經(jīng)超過300萬只，大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商將400G/800G數(shù)據(jù)通信光模塊和400G ZR電信光模塊的購買量推至新高。而LightCounting統(tǒng)計(jì)2024年第二季度光模塊銷售額超過30億美元也創(chuàng)下了單季度新紀(jì)錄。Yole預(yù)測2024年數(shù)通領(lǐng)域受AI驅(qū)動的光模塊整體市場將增長45%以上。

博創(chuàng)技術(shù)市場人員與客戶交流

  AI趨勢下的光通信市場保持旺盛的發(fā)展生命力，也為博創(chuàng)科技在AI高速400G/800G/1.6T光模塊及銅纜產(chǎn)品領(lǐng)域的大力投入提供可行性和驅(qū)動力。在AI交換機(jī)海量的高速光模塊需求釋放的市場面前，博創(chuàng)科技并不落后于同類企業(yè)，目前公司400G/800G速率AOC、VR、SR、DR和FR等各種傳輸距離的模塊產(chǎn)品已在主流交換機(jī)廠商機(jī)型有序的測試驗(yàn)證，有望在明年導(dǎo)入量產(chǎn)。同時，博創(chuàng)科技針對LPO、液冷散熱等技術(shù)也進(jìn)行了研發(fā)投入，現(xiàn)場動態(tài)演示的200G液冷方案光模塊產(chǎn)品，可提高散熱效率、增強(qiáng)工作穩(wěn)定性、降低運(yùn)行成本、適應(yīng)復(fù)雜環(huán)境、支持高速傳輸、促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新以及拓展應(yīng)用領(lǐng)域。

  除了與交換機(jī)客戶的緊密聯(lián)系，光模塊廠商還需要保持和芯片廠商、儀器儀表廠商的合作互動。在本屆展會上，博創(chuàng)科技與上游核心芯片廠商緊密合作，聯(lián)合展出224G per lane的1.6T OSFP ACC和AEC樣品，分別在MACOM和Marvell展臺演示。50G PON三模Combo OLT搭配50G PON ONU光模塊也在儀器廠商安立展臺做聯(lián)合動態(tài)展示。

博創(chuàng)科技總經(jīng)理湯金寬（右）接受訊石光通訊網(wǎng)采訪

  最后，無論未來主流是DSP或LPO，硅光、EML或薄膜鈮酸鋰以及CPO或可插拔封裝，電信/數(shù)據(jù)中心客戶的第一需求仍然是Cost down，光模塊和電模塊廠商第一要務(wù)始終是支持和滿足客戶持續(xù)不斷的降本增效需求，兼顧低成本、高可靠、低功耗和高密度的技術(shù)方案就是有價(jià)值的市場選擇。博創(chuàng)科技對不同封裝、不同芯片、散熱方案的大量研發(fā)和持續(xù)驗(yàn)證，就是履行對助力Hyperscalers客戶降本增效的使命初心，以抓住后續(xù)AI大模型帶來時代變革的機(jī)遇。加上在綠色布線、集成光學(xué)、xPON光纖接入等領(lǐng)域的布局，博創(chuàng)科技將成為更加全面的、綜合的光通信價(jià)值服務(wù)提供商。