ICC訊 9月11-13日，CIOE 2024期間，數據中心高速硅光芯片與光模塊提供商宏芯科技(Macrochip)攜最新400G、800G和1.6T硅光集成芯片和高速硅光模塊亮相展會，公司的技術和市場專家與現場專業觀眾深入探討光通信領域的前沿技術創新和市場產品合作，展臺人氣高漲，展出產品及解決方案廣受關注好評。

  宏芯科技總經理楊林接受訊石光通訊網采訪，表示本屆CIOE展位最大亮點，是向行業客戶展示了最新的800G DR8和800G 2*FR4硅光芯片，以及搭載自研硅光芯片的800G DR8和800G 2*FR4光模塊產品。采用自主研發的最新800G硅光芯片，宏芯科技的硅光模塊整體功耗水平僅約14W，其TDECQ測試范圍可以達到0.5-1.0之間，證明宏芯科技硅光產品已達到業界領先的水準。

  伴隨著AI大模型激發400G/800G數據通信光模塊市場需求增長，Cignal AI統計2024年第一季度全球高速數通光模塊市場出貨已經超過300萬只，大規模網絡運營商將400G/800G數據通信光模塊和400GZR電信光模塊的購買量推至新高。而LightCounting統計2024年第二季度光模塊銷售額超過30億美元也創下了單季度新紀錄。Yole預測2024年數通領域受AI驅動的光模塊整體市場將增長45%以上。

  在800G/1.6T光通信Roadmap時代節點中，基于硅光方案的模塊市場占比將大幅提升。LightCounting預測數據通信硅光子芯片銷售額將從2023年的8億美元增長到2029年的30億美元以上。高集成、大帶寬、CMOS工藝以及Fabless產業模式可以發揮出硅光子在光通信市場的競爭優勢。楊林表示，公司核心團隊自2000年開始從事硅光芯片技術的研究，在硅光集成的調制器、復用器、探測器、偏振和相位控制器、光波導等多個關鍵功能，以及光交換和各種信號處理方面擁有20多年的積累，這是公司推動硅光技術商業化的最大資源。面對AI帶來的新一輪高速光模塊發展機遇和市場競爭，公司選擇布局芯片-器件-模塊的垂直整合體系，以硅光芯片技術為切入起點，重點研發和制造400G/800G/1.6T系列硅光芯片與光模塊。盡管這會帶來很大的資產投入和研發投入，但楊林認為硅光芯片和硅光模塊的生產方式中間存在很多溝通、試錯成本，一家具有前景的硅光芯片公司需要具備模塊研發和生產能力，在客戶設計方案遇阻的時候可以提供合適的解決方案，縮短產品從研發到量產的周期。

  III-V族磷化銦產業鏈具有成熟的生產和分工模式，并伴隨著速率升級而持續提升性能。硅光是從100G產業節點開始逐步切入，一方面依靠可靠的CMOS工藝平臺，另一方面還需要穩定的下游客戶做戰略協同，傳統的產業分工不足以支撐硅光產品技術的迭代發展。集成是硅光子技術的最大優勢，但集成是手段而不是目的，關鍵還是要看能否帶來產品的性能提升和成本下降。楊林表示如果一套硅光集成方案能帶來兼顧性能與成本優勢的產品，那就證明是有市場價值的技術。因此，硅光集成可以選擇集成光調制器、波長復用器、光波導、光探測器、偏振控制器等個別器件，也可以選擇在單片上集成多種器件，包括被認為最困難的光源，業界普遍認可外置光源方案可以最好地滿足成本、性能和可靠性需求。

  展望未來，伴隨著帶寬需求越來越高，硅光也將迎來更大的成長空間。當前行業已經有400G/800G硅光模塊批量出貨的案例，這得益于CMOS工藝產業鏈對硅光產品的支持力度以及Fabless設計公司的創新靈活性。宏芯科技結合自身對硅光產品的理解以及技術能力，在硅光集成方案上可以提出自己的獨特見解。同時，芯片-模塊垂直整合體系賦予了宏芯科技強大的核心競爭力：一方面持續積累豐富的硅光芯片技術研發和產品化經驗，另一方面基于自研核心硅光芯片和引擎，公司在光模塊研制上獲得更高的適配效率，加速產品迭代速度，最終為客戶提供更好的解決方案。

宏芯科技總經理楊林老師(左)接受訊石采訪

  伴隨著光通信系統愈發復雜和交換機端口密度越來越高，分立器件的組裝方式難以滿足交換機的的互連密度要求，硅光集成是克服這些問題的有效解決方案。宏芯科技將發揮自身技術和產品特點，以解決光通信產業瓶頸為己任，致力于成為國際一流的硅光芯片與模塊供應商，助力光通信客戶實現升級發展。