ICC訊 跨界融合，智算未來！2024年9月9-10日，第22屆訊石研討會(iFOC 2024)在深圳圓滿舉辦。在人工智能技術迅猛發展的今天，算力需求呈爆炸式增長。而芯片因其出色的提升算力能力，也因此進入了快速發展期。iFOC 2024 專題六《半導體光電芯片與硅光子工藝》上，來自鵬城實驗室、光梓科技、ficonTEC、廈門優迅、甬江實驗室/TOWER、EXFO、和ICC訊石分析師齊聚一堂，分別發表了各自研究領域的芯片報告，贏得與會嘉賓的熱烈關注。

專題六論壇現場

  此外，專題六論壇最后還特設了討論環節，在主持人光梓科技CEO史方的引導下，參與討論的嘉賓鈮奧光電 總經理 蔡文杰、廈門優迅市場 總監 魏永益、鵬城實驗室 通信光電子技術研究所所長 王磊、張江實驗室 研究員 儲蔚、中科創星 董事總經理 張思申和石溪資本 投資合伙人 仲黎若紛紛發表觀點論點，共同獻上一場精彩紛呈的問答互動。

  專題六的串場主持嘉賓由吉林大學教授張大明擔任。

  K01 《下一代光通信芯片和器件技術研究》

鵬城實驗室 通信光電子技術研究所所長 王 磊

  K02 《面向 AI 算力中心的線性直驅電芯片的研發和產業化》

光梓科技 研發副總裁 陳學峰

  陳總在演講中提到，生成式人工智能呈現爆發式增長，而隨著大模型參數量不斷提升，算力系統對數據的處理與互連能力提出新需求。針對AI算力中心的新型扁平化網絡和節點全連接需求，我們面對的挑戰是如何解決從計算節點到交換機各級網絡的高帶寬、低功耗、低延時連接問題，開發出線性直驅光模塊核心光電子器件與芯片。

  演講覆蓋從工藝制造到電路設計領域，綜合討論線性直驅激光器驅動（driver）、跨阻放大電路（TIA），動態非線性的定制化均衡技術；以及面向800G-1.6T高速算力網絡應用的高速高擺幅驅動和低噪聲跨阻放大電路芯片，以及自適應連續時間線性均衡（CTLE）技術等。

  K03 《硅光應用光源芯片技術發展和探討》

光安倫 董事長 唐琦

  唐總在演講中紹了硅光互連的發展與硅光封裝形式的變革，還對比了CPO和LPO封裝方案。其中，CPO具有體積小、高帶寬密度、低功耗低延遲的優點，同時也具有設計復雜、工藝難度大、維護困難的缺點。而LPO具有小體積、低功耗低延遲、即插即用、高速率的優點，但也具有通信距離短、抗噪能力差、信號質量要求高、互操作性差的缺點。

  此外，唐總還介紹了未來硅光光源技術-DWDM，其中光安倫擁有自研產品——大功率CW DFB激光器，具有如下特點：

  · BH結構設計

  · 低閾值電流、低熱阻

  · 較好的光斑質量，便于光纖耦合

  · InGaAsP/InP系列材料

  · 1310nm波段

  K04 《Technology Development & Equipment Requirements for Scale Up Intergrated Photonics Chip Assembly and Test》

ficonTEC Director of Global Account  Mr. Andre Lalonde

  Mr. Andre Lalonde在演講中介紹了ficonTEC在光子生態系統中具有的獨特地位，包括多項國際研發合作，模塊化和可升級的機器設計。并提到已知良好的光子集成電路（PIC）需要進行電光（晶圓級）測試激，光源集成需要高精度芯片鍵合，光纖陣列組裝和對齊需要光纖互連，可靠的批量生產機器有對生產線系統和機器學習的需求。

  最后提到ficonTEC的單片IC測試雙面器件可用于低速或高速數字（取決于測試標準），也可以集成到機器中的光學設備減少占地面積，還可以放在專用機架中。使用前可以從托盤、藍色膠帶或凝膠包中搬運多個測試頭（獨立于測試頭足跡），也可以集成ATE或在側面可以與多家ATE制造商合作。

  K05 《50G PON 電芯片的未來發展和機遇》

廈門優迅 市場總監 魏永益

  魏總在演講中提到，50G PON是下一代接入網的關鍵技術，支持萬兆入戶、工業互聯網、園區網絡等應用，相關標準已在逐步完善，部分標準已經落地。

  此外，魏總還提到廈門優迅作為PON領域電芯片的主流廠商，同時也是CCSA和ETSI等標準組織的成員。廈門優迅正通過加大投入50GPON電芯片的研發，助力50GPON產業鏈升級！

  K06 《基于光學引線鍵合的光子混合集成研究》

甬江實驗室 研究員 施躍春

  甬江實驗室基于光學引線鍵合的光子混合集成研究進展與結論，演講中提到了光學引線鍵合技術最新研究進展，得出結論涌江實驗室建立了并優化了PWB工藝技術，研究并提升了PWB光耦合效率；并研制了16信道激光器陣列、硅光調制器陣列、光纖陣列/AWG合波的混合集成芯片；以及PWB技術提供了化合物半導體、硅基、鈮酸鋰等多材料光子芯片混合集成新技術平臺。

  提到問題與展望，適用于光芯片（通信、傳感）等多個應用場景 ，但是芯片倒裝焊情況尚存在一些困難；振動、高低溫等可靠性、工藝可重復性需要進一步確認；非同與透鏡等光耦合方式，目前無法在線曝光耦合檢測，芯片裝配均勻性要好；需要建立匹配PWB技術的相關產業配套。

  K07 《通過先進的測試技術加快光子集成電路(PIC)的研發和生產》

EXFO NEMs設計制造與研發總監  Leo Lin

  Leo Lin在演講中提到，人工智能將推動光子集成元件的開發和量產, 而目前產業面臨的挑戰是如何高效地表征日益復雜的 PIC 并驗證大批量晶圓。制造商和研究人員都必須在不影響質量的前提下，快速測試不斷增長的產量。要確保持續的高可靠性、可追溯和高速測試，就必須在測試時具備高度靈活性、易于擴展、高度自動化和高光學性能，在此過程中甚至需要人工智能或機器學習的幫助。并提到EXFO的解決方案支持從實驗室到現場的新技術開發和引入的整個生命周期。

  K08 《通信光芯片市場發展分析與預測》

ICC訊石 分析師 凌科

  ICC訊石分析師在演講中提到，根據ICC訊石的調查了解，未來兩到三年單波100G仍將會高速發展，同時單波200G預計將在2025年中開始大批量出貨，同時硅光方案占比將會大幅度提升。此外，在高端市場上美國日本中國將會展開激勵的角逐，美日將在超高速EML上激勵競爭；中國有望在硅光方面撕開超高速需求的通道；超高速電芯片和VCSEL方面預計在未來較長的一段時間，仍然難以撼動美國的霸主地位。值得注意的是，AI的需求帶動了高速激光器芯片的發展，而單波100G EML/VCSEL、CW大功率光源等將持續助力產業的發展。

  圓桌論壇：半導體光電芯片與硅光子工藝

  本論壇主持人邀請到了光梓科技CEO史方擔任，參與討論的嘉賓有：鈮奧光電總經理 蔡文杰、廈門優迅市場總監 魏永益、鵬城實驗室通信光電子技術研究所所長 王磊、張江實驗室研究員 儲蔚、中科創星董事總經理 張思申和石溪資本投資合伙人 仲黎若紛紛發表觀點論點，共同獻上一場精彩紛呈的問答互動。

  iFOC 2024衷心感謝贊助展商單位的大力支持，也感謝所有參與的講師和嘉賓朋友！更多關于iFOC 2024的會后報道，敬請關注ICC訊石官網與官微，見證每一個難忘的瞬間。