最新Ara PAM4 DSP將1.6T光模塊功耗降低20%，支持每通道200gbps和1.6 Tbps網絡基礎設施的大規模部署，以滿足不斷增長的人工智能帶寬需求

  ICC訊 12月3日，數據基礎設施半導體解決方案的領先供應商Marvell近日宣布推出了Marvell® Ara — 業界首款采用3nm制程工藝并具有200 Gbps電氣和光學接口的1.6 Tbps PAM4 DSP。Ara基于Nova 2 DSP基礎而來，后者是業界第一款采用5nm工藝的1.6 Tbps PAM4 DSP，同樣具備200 Gbps電氣和光學接口。Ara充分發揮Marvell全面的3nm平臺優勢，結合行業領先的200 Gbps SerDes和集成光學調制器驅動器，成功將1.6 Tbps光模塊功耗降低20%以上。能耗效率的提升降低了運營成本，推動新的AI服務器和網絡架構開發，以滿足數據中心中對AI工作負載的更高帶寬和性能需求。

  Ara是業界首款采用3nm PAM4 oDSP（optical DSP,），在PAM4 oDSP技術方面，Marvell已引領了六代技術發展。Ara DSP將八個200 Gbps電通道和連接到交換機主機，同時八個200 Gbps光學通道速率在緊湊的標準化模塊封裝形式中實現1.6 Tbps。利用3nm技術和激光驅動集成，Ara DSP減少了光模塊的設計復雜度、功耗和成本，為下一代人工智能和云基礎設施樹立了新的標桿。

  Marvell光學連接產品營銷副總裁Xi Wang表示：“Ara DSP依托先進的3nm技術實現了功耗的大幅降低，為AI基礎設施帶來了批量化的1.6Tbps互聯，從而為行業樹立了新的標準。通過與配套的TIA（跨組放大器）協同優化，我們的下一代PAM4 oDSP平臺能夠為客戶提供同類最佳的性能和無與倫比的能效，從而使他們能夠在生成式AI和大規模計算應用中實現規模化部署。”

  LightCounting分析師Bob Wheeler表示：“我們預計2024-2029年間的PAM4 DSP年出貨量增長將三倍以上，達到每年約1.27億顆。在未來可預見的一段時間內，它將成為連接數據中心資產的主要光學技術，3nm的Ara DSP標志著Marvell的又一項創舉，證明了PAM4技術可以持續演進，以進一步滿足AI基礎設施苛刻的需求。”

  Ara DSP專為下一代人工智能和云基礎設施而設計，旨在通過在交換機、網絡接口卡（NIC）和XPU之間實現200 Gbps I/O接口的高密度支持，同時確保與前幾代產品的兼容性。憑借業界領先的功耗和集成，Ara DSP能夠滿足超大規模數據中心日益增長的需求，從而提供具有業界最佳總擁有成本（TCO）的高性能加速基礎設施。

  Ara DSP關鍵特征

  · 支持每通道200Gbps速率，為下一代AI驅動應用提供高性能帶寬

  · 每通道200 Gbps的線側接收端與配套的Marvell 跨阻放大器TIA（CB11269TA），為人工智能應用提供一流的線性度和低噪聲。

  · PAM4調制對于高效率的高速傳輸，尤其是AI和云計算應用來說至關重要

  · 集成化、高擺幅激光器驅動器優化性能，同時減少整體光模塊設計復雜度、功耗和總擁有成本（TCO）

  在流線型架構內增強了交叉交換能力，提高了跨通道路由的靈活性

  · InfiniBand和以太網支持跨各種網絡拓撲的通用互連靈活性，增強對加速基礎設施的適應性

  在可用性方面，Marvell Ara DSP將在2025年第一季度向部分客戶送樣。