ICC訊  據臺媒報道，奇景光電（Himax）將聯手光通信廠商上詮（股票代碼：3363-TW），借助晶圓級光學（WLO）技術的優勢，打入臺積電（2330-TW）共封裝光學組件（CPO）和英偉達（NVIDIA）下一代AI芯片的供應鏈。

  上詮計劃于2025年率先量產光纖數組組件（FAU）和系統內光纖跳線，并利用其耐回焊透鏡式光纖數組連接器（ReLFACon）技術提高FAU封裝精度，預計在2026年進入大規模出貨階段。奇景光電持有上詮5.3%的股權，并將通過自身的WLO技術優勢支持ReLFACon的設計與制造能力提升。

  展望未來，臺積電計劃在2026年推出結合CoWoS和緊湊型通用光子引擎（COUPE）的CPO解決方案，以應對AI芯片算力提升帶來的傳輸瓶頸問題。同時，英偉達也將在其后續的Rubin系列AI芯片中采用CPO技術，其中Rubin和Rubin Ultra預計分別于2026年和2027年開始量產。

  據天風國際分析師郭明錤郭明錤預測，奇景光電的CPO業務中的WLO需求將于2024年第四季度開始技術驗證和試產，到2025年實現穩定增長，并在2026年進入高速成長期。隨著AI服務器和高性能計算（HPC）對CPO技術依賴度的增加，WLO業務有望成為奇景光電長期增長的關鍵驅動力。

  此外，上詮11月營收達到1.5億元（新臺幣，下同），較10月增長47.15%，同比增長39.11%；累計前11個月營收為12.5億元，同比增長8.8%。公司預計，從2025年起，CPO光纖數組相關產品將開始小量出貨，并隨著數據中心向CPO整合光學引擎的發展趨勢，在2026年后逐漸放量，帶動公司營收持續增長。

  盡管目前上詮仍處于虧損狀態，但主要原因是研發投入較大。若不計研發費用的增加，公司的運營表現與去年持平。隨著新產品和技術的逐步落地，上詮有望在未來幾年內改善盈利狀況并推動業務發展。