ICC訊 2024年11月14日，光子超級(jí)計(jì)算領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者Lightmatter宣布與全球最大的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（ASE）達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)作。

  此次合作重點(diǎn)在于推進(jìn)Lightmatter Passage?平臺(tái)的市場(chǎng)商用，Passage?平臺(tái)是世界首個(gè)帶有可插拔光纖的3D堆疊（3D-stacked）光子引擎，旨在突破阻礙當(dāng)前數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的關(guān)鍵AI互連瓶頸。一旦突破將迅速擴(kuò)展至數(shù)百萬(wàn)個(gè)XPU（特定處理器單元），以滿足人工智能工作負(fù)載前所未有的需求。

  在擴(kuò)展計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施以應(yīng)對(duì)下一代前沿人工智能模型方面，需要大量的XPU通過(guò)極高帶寬、低延遲進(jìn)行緊密相連。Passage平臺(tái)可在一個(gè)域內(nèi)直接連接超過(guò)一千個(gè)XPU，并能在單個(gè)多芯片封裝中提供每秒數(shù)十到數(shù)百Tbps數(shù)據(jù)量的光學(xué)連接。這些進(jìn)步相較于當(dāng)前使用可插拔光器件的解決方案實(shí)現(xiàn)了數(shù)量級(jí)的提升。

  Lightmatter工程與運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁Ritesh Jain表示：“ASE在半導(dǎo)體封裝方面無(wú)與倫比的專業(yè)知識(shí)以及其在行業(yè)內(nèi)的廣泛布局，使其成為我們擴(kuò)展Passage 平臺(tái)的理想合作伙伴。這次合作讓我們能夠突破硅光子學(xué)封裝的界限，滿足高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的最迫切需求。”

  ASE公司企業(yè)研發(fā)副總裁CP Hung稱：“我們很高興能與Lightmatter合作推進(jìn)他們的Passage技術(shù)。我們的合作是一個(gè)極好的范例，展示了ASE的3D集成能力，以及大規(guī)模封裝如何更快地將創(chuàng)新解決方案推向市場(chǎng)，以支持人工智能芯片持續(xù)性能擴(kuò)展的需求。”

  與受芯片邊界限制的2D光學(xué)芯粒（Chiplet）解決方案不同，Lightmatter的3D 堆疊光子引擎能將輸入/輸出（I/O）置于整個(gè)芯片表面區(qū)域，極大地提高帶寬，并騰出芯片邊界用于其他需求，比如內(nèi)存擴(kuò)展。通過(guò)與ASE合作，Lightmatter 將提供一種光子學(xué)優(yōu)化的3D封裝解決方案，使客戶能夠大規(guī)模擴(kuò)展其芯片的高速連接，并快速擴(kuò)大最先進(jìn)的生成式人工智能超級(jí)集群的生產(chǎn)和部署。

  Lightmatter與ASE的共同努力還解決了以可靠且可維護(hù)的方式，直接納入可插拔光纖連接點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)超高光纖密度的全光互連擴(kuò)展的需求。這一創(chuàng)新對(duì)于行業(yè)而言，在為大規(guī)模人工智能數(shù)據(jù)中心提供增強(qiáng)性能和效率方面邁出了重要的一步。