ICC訊 當?shù)貢r間2025年1月21日，在唐納德·特朗普總統(tǒng)的見證下，日本軟銀集團、美國OpenAI和甲骨文公司宣布了一項雄心勃勃的投資計劃，旨在推動美國的人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。這項名為“星門”（Stargate）的項目計劃在未來四年投入高達5000億美元的資金，以發(fā)展數(shù)據(jù)中心及相關(guān)電力設(shè)施，初期投資為1000億美元。

  作為“星門”項目的領(lǐng)頭羊，軟銀將承擔財務(wù)責任，而OpenAI則負責運營。孫正義，這位67歲的軟銀CEO，將擔任合資企業(yè)的董事長，繼續(xù)展現(xiàn)其商業(yè)領(lǐng)導力。OpenAI的CEO山姆·阿爾特曼也出席了發(fā)布會，并表示該項目有望成為時代的重要標志。

  除了這三家巨頭外，Arm、微軟、英偉達等科技公司也將作為關(guān)鍵技術(shù)合作伙伴加入到“星門”項目中。首個數(shù)據(jù)中心已經(jīng)在德克薩斯州破土動工，未來還會有更多地點被選為擴展目標。值得注意的是，阿布扎比主權(quán)財富基金穆巴達拉旗下的MGX也為該項目提供了資金支持，凸顯了國際資本對美國AI發(fā)展的興趣。

  對于電信行業(yè)的影響

  隨著AI技術(shù)的進步，“星門”計劃不僅標志著AI領(lǐng)域的重大飛躍，同時也可能深刻影響到電信行業(yè)。特別是由英偉達提供的圖形處理單元（GPU），這些高性能芯片正逐漸成為新一代無線接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）的核心組件之一。它們不僅支持AI應(yīng)用，還能夠加速5G甚至未來的6G網(wǎng)絡(luò)計算任務(wù)。

  然而，隨著對定制化硅片需求的增長以及臺積電（TSMC）等制造商資源向AI芯片傾斜，傳統(tǒng)RAN供應(yīng)商面臨著供應(yīng)不足的風險。盡管如此，一些業(yè)內(nèi)人士認為，只要企業(yè)愿意提前預(yù)訂產(chǎn)能，TSMC仍有足夠的生產(chǎn)能力來滿足市場需求。同時，愛立信和諾基亞等公司也在探索如何利用通用計算平臺如NVIDIA CUDA來優(yōu)化RAN軟件，從而降低對專門硬件的依賴。

  此外，“星門”計劃所倡導的大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)可能會改變當前的數(shù)據(jù)中心布局和服務(wù)模式，促使電信運營商重新評估其網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和技術(shù)選擇。例如，虛擬RAN概念允許電信公司借助更廣泛的IT市場獲取硬件和軟件工具，從而實現(xiàn)成本節(jié)約和靈活性提升。

  總之，“星門”不僅是對AI基礎(chǔ)設(shè)施的一次巨額投資，也是對未來通信技術(shù)和產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠影響的關(guān)鍵舉措。它象征著一個新時代的到來，在這個時代里，不同領(lǐng)域之間的界限變得更加模糊，合作與創(chuàng)新成為驅(qū)動進步的主要力量。