ICC訊 作為全球領(lǐng)先的全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的固晶設(shè)備制造商,MRSI Mycronic自豪地宣布，正式推出MRSI-LEAP超高速1微米芯片鍵合機(jī)。這款創(chuàng)新設(shè)備專為滿足光模塊的超高量產(chǎn)制造需求而精心設(shè)計(jì)，能夠靈活應(yīng)對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂工藝的多種封裝形式，包括但不限于芯片封裝在載體上（CoC）、芯片封裝在基座上（CoS）以及芯片封裝在電路板上（CoB）。

  MRSI-LEAP憑借其卓越的創(chuàng)新功能，在超大批量制造領(lǐng)域脫穎而出。其無(wú)與倫比的高效率與小于±1微米@3σ的超高精度。確保了24/7芯片鍵合應(yīng)用的持久穩(wěn)定與高精度，完美適配人工智能驅(qū)動(dòng)的高速光模塊大批量生產(chǎn)需求。

  MRSI-LEAP支持多樣化的輸入形式，涵蓋晶圓、華夫盒、Gel-Pak®以及定制夾具等。此外，其獨(dú)特的吸頭自動(dòng)切換功能，能夠輕松應(yīng)對(duì)不同尺寸的芯片處理需求。其高產(chǎn)能特性尤為顯著，傳送帶設(shè)計(jì)不僅適用于單個(gè)彈夾盒，也支持多個(gè)彈夾盒同時(shí)輸入，自動(dòng)高效地運(yùn)輸包括有源光纜（AOC）、CoB、gold-box 和CoC組件在內(nèi)的各種芯片載體。

  MRSI-LEAP還提供豐富的先進(jìn)工藝選項(xiàng)，如倒裝芯片鍵合、UV環(huán)氧樹(shù)脂點(diǎn)膠、原位UV固化以及晶圓級(jí)封裝，使其成為一個(gè)功能強(qiáng)大、滿足多種需求的制造解決方案。

  Mycronic集團(tuán)副總裁兼MRSI Systems總經(jīng)理錢(qián)毅博士表示：“面對(duì)人工智能領(lǐng)域高速光模塊前所未有的高量產(chǎn)制造挑戰(zhàn)，我們自豪地推出了MRSI-LEAP超高速1微米芯片鍵合機(jī)。這款新設(shè)備在保持超高精度的同時(shí)，顯著提升了生產(chǎn)效率，極大地增強(qiáng)了客戶的投資回報(bào)率。MRSI始終致力于不斷創(chuàng)新，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。”

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  Mycronic AB是一家在納斯達(dá)克斯德哥爾摩上市從事生產(chǎn)設(shè)備開(kāi)發(fā)、制造和銷(xiāo)售的瑞典高科技公司,滿足電子行業(yè)高精度和靈活性的要求。Mycronic集團(tuán)旗下的MRSI SYSTEMS是全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)的全球領(lǐng)先制造商,為所有級(jí)別的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案。邁銳斯自動(dòng)化(深圳)有限公司是瑞典Mycronic AB在中國(guó)注冊(cè)的獨(dú)資子公司,是MRSI SYSTEMS在中國(guó)地區(qū)業(yè)務(wù)本地化的戰(zhàn)略舉措,公司與MRSI深圳產(chǎn)品演示中心合址,并使用MRSI品牌。邁銳斯除延續(xù)MRSI在中國(guó)地區(qū)的業(yè)務(wù),也將進(jìn)行本土化的應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā),為客戶提供更多的封裝應(yīng)用解決方案與更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

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  周利民 博士

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