ICC訊——共封裝光學（Co-PackagedOptics，CPO）正逐步走向實際部署，其推動力來自于人工智能帶寬和連接需求的爆炸性增長。根據研究公司CignalAI的最新《ActiveInsight》報告，大規模CPO部署預計還需3-5年時間，但一些初步部署將于2026年開始。

  目前，技術和制造挑戰正在阻礙CPO的大規模應用，但其在特定應用中的采用是不可避免的。初期的批量部署將是專有的，并將優先考慮創新而非標準化。這些部署將始于大型超大規模企業和英偉達（Nvidia），它們具備規模和垂直整合能力，能夠承擔巨大的技術風險。

  “行業認識到CPO的不可否認的優勢，但該技術目前仍無法與運行良好的可插拔光學器件競爭，”CignalAI的首席分析師ScottWilkinson表示。“到2026年，CPO部署將出現積極跡象，但大規模部署需要像超大規模企業或英偉達這樣有動力的行業參與者的投資。”

  共封裝光學（CPO）市場報告的關鍵發現：

  1. 成功的CPO部署最初將是專有的，允許在標準化之前進行創新。

  2. 與當前速度下的可插拔光學器件相比，大型交換應用（橫向擴展）如博通（Broadcom）的Bailey并不具備吸引力，可能需要等待400G/通道時代的到來才能實現大規模采用。

  3. CPO的主要應用在于縱向擴展的AI網絡中，它比銅纜提供更大的連接性和距離。隨著AI節點的擴展，初期的批量部署將首先在縱向擴展網絡中作為銅纜的替代方案，隨后才會遷移到橫向擴展網絡中。

  4. CPO對可插拔光學器件的影響最初將很小，因為首批批量應用將替代銅纜。一旦在這一應用中得到驗證，CPO將在橫向擴展應用中逐步取代可插拔光學器件。