ICC訊  LightCounting更新其PAM4和相干DSP報告。報告預測，光通信IC芯片組（IC Chipsets）市場從2025年至2030年預計將以17%的年復合增長率（CAGR）增長，總銷售額從2024年的約35億美元增長到2030年的超過110億美元。

  以太網和DWDM占據了市場的大部分份額，而用于交換機ASIC和可插拔端口之間的板載重定時器的PAM4 DSP芯片是第三大市場細分領域。下圖顯示了總可用市場（TAM），其中包括除PAM4和相干調制之外的其他調制類型，特別是在FTTx和前傳/回傳領域。

  LightCounting根據光模塊和有源光纜（AOC）的銷售信息推導出芯片組銷售的歷史數據。芯片組銷售預測也基于其對光模塊和有源光纜的預測。這種方法為芯片組需求與眾多應用中的光連接部署之間的關聯提供了一種清晰的分析途徑。

  2024年，超大規模企業對AI基礎設施的大規模投資推動了400G和800G以太網光模塊出貨量的巨大增長，進而帶動了對PAM4芯片組（DSP、驅動器和TIA）的需求。這些投資在2025年繼續增加，中國的云公司也在跟進。唯一的短期負面趨勢是1.6T光模塊部署的延遲，將200G/通道DSP的量產時間推遲到2025年下半年。無線前傳是PAM4光模塊的一個新興市場，LightCounting預計該市場將在2025年復蘇，并在2026年繼續保持增長。

  在相干DWDM光模塊領域，LightCounting看到需求從板載設計轉向可插拔ZR/ZR+模塊。事實上，LightCounting預計ZR/ZR+模塊的出貨量將在2025年超過板載光模塊。

  400ZR/ZR+的需求主要由微軟和亞馬遜推動，用于數據中心集群連接。谷歌和Meta將成為800ZR/ZR+的主要消費者，用于城域和區域網絡。微軟計劃跳過800ZR的部署，直接從400ZR升級到1600ZR。

  LightCounting還在追蹤數據中心集群中以及數據中心內部支持光電路交換（OCS）部署的Coherent-Lite光模塊新興市場。總體而言，該公司預計到2030年，相干DSP的出貨量將超過500萬。