創新推動高量產硅光400每通道平臺，滿足下一代3.2T光通信架構需求

  ICC訊 3月12日，全球定制化PASIC芯片設計與制造領導者OpenLight，與高價值模擬半導體解決方案領先代工廠Tower Semiconductor，宣布基于商用化集成硅光平臺，PH18DA成功驗證了400G每通道調制器性能。該調制器采用行業標準PAM-4調制格式，驅動電壓峰峰值僅需0.6伏，消光比優于3.5分貝。此次400G演示基于OpenLight的硅光知識產權（IP），并采用Tower Semiconductor現有硅光平臺實現流片（該平臺已支持客戶實現100G及200G每通道應用）。

  此次集成硅光技術Demo旨在支持下一代400G每通道的光通信架構，提供從100G、200G到400G的可擴展解決方案，以滿足云計算、人工智能（AI）及機器學習（ML）應用對高速數據傳輸的快速增長需求。通過在所有四個粗波分復用（CWDM）波長上實現400G每通道傳輸，該技術為下一代3.2Tbps及更高速率的DR8與FR4解決方案提供了商業化可行路徑。

  目前，由于純硅基調制器無法支持400G比特率，使得業界迫切需要一種高性價比解決方案。針對數據中心與AI應用（包括線性直驅LPO和共封裝光學CPO），基于異構集成（heterogeneous integration）的器件展現出顯著優勢：小尺寸、高帶寬、低驅動電壓，并可在硅光平臺上實現規模化量產。除400G調制器的異構集成外，該平臺還可將激光器、光放大器等元件在密集光子集成電路（PIC）中實現單片集成，兼顧成本與能效。

  OpenLight首席執行官Dr. Adam Carter表示：“與Tower Semiconductor的合作是先進硅光技術融入數據中心領域的關鍵一步。此次成功驗證為高速網絡技術的突破性進展奠定了基礎。借助現有200G異構調制器設計，我們助力客戶實現PASIC設計從100G、200G到400G每通道的平滑演進，有效縮短設計周期、布局優化及上市時間 — 400G調制器可直接替換現有200G調制器PASIC設計。采用相同設計的另一優勢在于已驗證的高可靠性能，以及封裝至集成光學組件時使用倒裝（flip-chip）芯片工藝的能力。”

  Tower Semiconductor首席執行官Russell Ellwanger表示：“我們很高興與OpenLight合作，利用其尖端硅光技術開發支持400G/通道的高性價比方案。這是對現有PH18DA平臺（已支持100G及200G/通道）的延伸，現可為400G/通道提供成熟解決方案，并立即開放客戶原型設計。這是為下一代光通信技術提供可擴展、高可靠、高性能且可量產解決方案的重要里程碑。通過采用高塔PH18DA平臺，此次合作使傲光科技的異構集成技術無需依賴薄膜鈮酸鋰（TFLN）、鈦酸鋇（BTO）或聚合物等復雜昂貴替代方案，即可實現向更高速率的安全過渡。”

  OpenLight和Tower Semiconductor將出席4月1-3日在美國舊金山舉辦的OFC 2025，OpenLight展位號# 4231，Tower Semiconductor 展位號#3222。