ICC訊 盡管對(duì)等關(guān)稅影響全球貿(mào)易格局，但在云計(jì)算、AI集群大規(guī)模部署的推動(dòng)下，全球光通信產(chǎn)業(yè)依然處在技術(shù)創(chuàng)新與蓬勃發(fā)展的升級(jí)階段。在OFC 2025期間，800G、1.6T 、OCS、CPO、LPO、硅光、EML/VCSEL、多芯光纖、空芯光纖以及單通道200G/400G等光電技術(shù)受到業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注與討論，眾多知名的光通信廠商皆推出自己的創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)，推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代。

  OFC期間，作為光通信技術(shù)領(lǐng)航者，芯速聯(lián)光電（HyperPhotonix）發(fā)布領(lǐng)先的400G/800G光網(wǎng)絡(luò)解決方案，并首次亮相適配多芯光纖（MCF）的800G OSFP112光模塊。公司還與以太網(wǎng)聯(lián)盟交換機(jī)廠商和測(cè)試測(cè)量?jī)x器廠商等成員開展光網(wǎng)絡(luò)互操作性演示，全方位展示高速光通信時(shí)代的最新成果，引領(lǐng)行業(yè)未來的演進(jìn)方向。芯速聯(lián)CEO楊明在會(huì)場(chǎng)接受了訊石媒體代表的采訪，他表示公司400G和800G硅光模塊已經(jīng)批量發(fā)貨，其中400G/800G LPO硅光模塊的市場(chǎng)需求正逐步攀升。公司基于DSP和LPO的高速產(chǎn)品在Celestica DS5000交換機(jī)、英偉達(dá)CX7和博通Q112 NIC上進(jìn)行了實(shí)時(shí)演示，驗(yàn)證了其出色的傳輸性能以及與世界主流網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商的高度兼容性。

現(xiàn)場(chǎng)演示

  創(chuàng)新1：多芯光纖800G模塊，突破傳統(tǒng)局限

  本屆OFC展會(huì)的一大亮點(diǎn)，是芯速聯(lián)光電800G MCF硅光模塊的業(yè)界首發(fā)演示。楊明介紹，該模塊最大的技術(shù)突破在于首次將FIFO（Fan-in和Fan-out）微組裝直接集成到光模塊內(nèi)部，擺脫了對(duì)外部FIFO設(shè)備的依賴，成功實(shí)現(xiàn)MCF直連。多芯光纖在單包層內(nèi)集成多根纖芯，這種獨(dú)特的結(jié)構(gòu)克服了單芯光纖的固有局限。在光通信網(wǎng)絡(luò)中，傳統(tǒng)單芯光纖在傳輸容量、空間占用等方面的劣勢(shì)逐漸凸顯，難以滿足不斷增長(zhǎng)的高性能數(shù)據(jù)傳輸需求。多芯光纖的應(yīng)用極大地提升了空間利用率，極大縮減了網(wǎng)絡(luò)中光纖的占用空間。將FIFO微組裝內(nèi)置于光模塊，減少了多芯光纖到光模塊轉(zhuǎn)換過程中的中間環(huán)節(jié)，有助于降低系統(tǒng)整體成本。

  由于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)依賴AI集群后端互連，對(duì)光纖基礎(chǔ)設(shè)施的需求急劇增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的單芯光纖由于自身物理結(jié)構(gòu)特性，在可擴(kuò)展性以及空間效率等關(guān)鍵方面存在明顯局限，難以滿足日益增長(zhǎng)的高性能數(shù)據(jù)傳輸需求。針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)需求，芯速聯(lián)開發(fā)的MCF硅光模塊可以帶來多方面的改善，一是大幅簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的連接復(fù)雜度，降低運(yùn)維難度；二是提升光模塊內(nèi)部的物理空間利用率；三是顯著提升光模塊的整體運(yùn)行性能，為數(shù)據(jù)中心光通信網(wǎng)絡(luò)的高效穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。

  在1.6T與3.2T的光通信新時(shí)代，模塊集成多芯光纖并適配MPO連接器，能大幅提升交換機(jī)端口密度，為非標(biāo)光模塊創(chuàng)新創(chuàng)造可能。例如3.2T高密度光模塊，這種新型產(chǎn)品可滿足未來數(shù)據(jù)中心對(duì)高帶寬的需求，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

  創(chuàng)新2：一站式硅光平臺(tái)實(shí)現(xiàn)新型芯片集成

  2025年，隨著云數(shù)據(jù)中心、AI算力集群大發(fā)展，光電技術(shù)和市場(chǎng)格局迎來變革發(fā)展，尤其是基于硅光集成的高速光模塊、CPO、OCS、相干模塊等應(yīng)用。在EML磷化銦芯片全球供應(yīng)缺貨的情況下，硅光子技術(shù)依托其片上高集成優(yōu)勢(shì)，兼容CMOS工藝制造的成本優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了高速光模塊市場(chǎng)飛躍式增長(zhǎng)。

自研硅光芯片

  根據(jù)ICC訊石預(yù)測(cè)，硅光技術(shù)在2024年全球光模塊市場(chǎng)中占比達(dá)到25%。從應(yīng)用市場(chǎng)前瞻來看，全球光通信市場(chǎng)在AI算力的驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)未來五年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為4%，2025年資本開支將繼續(xù)擴(kuò)張以驅(qū)動(dòng)光模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)。這個(gè)過程中，具備硅光集成、高速芯片設(shè)計(jì)和智能網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)能力的企業(yè)，有望在未來三年顯示市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

  訊石認(rèn)為，芯速聯(lián)光電具備了打造領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵元素。芯速聯(lián)是為數(shù)據(jù)中心和AI集群應(yīng)用提供高速硅光互聯(lián)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。利用其自研的Hyper Silicon?技術(shù)平臺(tái)，提供高性能、低功耗的光模塊，實(shí)現(xiàn)下一代高速連接。楊明介紹，Hyper Silicon幫助公司實(shí)現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)、晶圓后處理、器件封裝和模塊調(diào)測(cè)的一站式in-house解決方案。

  基于Hyper Silicon?平臺(tái)的技術(shù)創(chuàng)新，芯速聯(lián)2023年成功開發(fā)出支持單激光器輸入的四通道硅光調(diào)制芯片，采用創(chuàng)新性的端面耦合器及無(wú)源結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將芯片綜合損耗降低50%以上。訊石認(rèn)為，四通道硅光調(diào)制芯片可以節(jié)省一半的激光器數(shù)量，結(jié)合芯速聯(lián)光電安徽超級(jí)工廠的強(qiáng)大制造產(chǎn)能，極大地了推動(dòng)了光通信行業(yè)光模塊功耗水平和制造成本劃時(shí)代的變革。目前，基于四通道硅光調(diào)制芯片的400G和800G模塊已進(jìn)入可量產(chǎn)階段，1.6T研發(fā)有序推進(jìn)中。

  創(chuàng)新3：團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作賦能客戶價(jià)值

  隨著GTC 2025英偉達(dá)基于CPO和硅光芯片的Spectrum-x系列和Quantum-x系列交換機(jī)亮相，2025年行業(yè)進(jìn)入了CPO商用元年。CPO和硅光是天然的共生關(guān)系，CPO和可插拔模塊將在未來1.6T和3.2T時(shí)代維持市場(chǎng)共存，而掌握高速硅光芯片能力的光通信廠商將在未來繼續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)力。

  楊明表示，芯速聯(lián)光電團(tuán)隊(duì)具備強(qiáng)大的“技術(shù)耦合力”，即硅光團(tuán)隊(duì)、硬件團(tuán)隊(duì)和模塊團(tuán)隊(duì)在公司統(tǒng)一調(diào)度下緊密協(xié)作、高效運(yùn)轉(zhuǎn)。在芯片開發(fā)過程中，充分考慮產(chǎn)品的可量產(chǎn)性；硬件設(shè)計(jì)階段，緊密結(jié)合芯片兼容性與驗(yàn)證需求。這種協(xié)同模式在光模塊產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證流程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，公司產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)外主流交換機(jī)、路由器設(shè)備廠商的測(cè)試中，展現(xiàn)出卓越的兼容性、互通性，糾前誤碼率近乎為零，贏得了北美客戶的高度認(rèn)可。

  如今，以太網(wǎng)和OIF以及CPO、LPO各類行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織正在推動(dòng)下一代光電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，建立先進(jìn)的光通信產(chǎn)業(yè)生態(tài)。芯速聯(lián)光電將在硅光子技術(shù)，先進(jìn)封裝技術(shù)和光通信高速領(lǐng)域不斷投入研發(fā)，積極參與推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展，協(xié)同全球知名網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和測(cè)試設(shè)備伙伴推進(jìn)創(chuàng)新技術(shù)的落地商用。在高速光通信時(shí)代中，芯速聯(lián)將持續(xù)夯實(shí)核心能力，賦能客戶產(chǎn)品價(jià)值創(chuàng)新！