ICC訊 4月1-3日，全球光通信行業(yè)頂級(jí)盛會(huì)OFC 2025齊聚了光電領(lǐng)域各項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)，800G、1.6T、硅光、共封裝光學(xué)（CPO）等再次成為業(yè)界討論的未來發(fā)展方向。作為光通信升級(jí)的核心路徑之一，112G、224G乃至448G單通道速率的光電芯片在這屆展會(huì)可謂百花齊放，尤其是中國廠商帶來的高速光電芯片產(chǎn)品，不僅反映了中國光通信產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的進(jìn)步，更給全球產(chǎn)業(yè)帶來了獨(dú)特的價(jià)值。

OFC 2025

  高端光芯片提供商蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱長光華芯）是這屆OFC盛會(huì)展示高速光芯片主要代表廠商之一。長光華芯副總經(jīng)理吳真林向訊石媒體代表介紹，公司首次線下亮相了五款創(chuàng)新產(chǎn)品，包括200G PAM4 EML、200G PAM4 PD、100G PAM4 PD、70mW CWDM4 CW Laser以及100G PAM4 VCSEL(SR)，這些產(chǎn)品代表了中國光通信芯片達(dá)到了國際領(lǐng)先水平。

  伴隨著全球AI算力集群、云計(jì)算、50G PON、相干城域以及400G骨干網(wǎng)的加速部署，高速400G、800G乃至1.6T光模塊市場(chǎng)需求持續(xù)上升，光模塊升級(jí)的核心路徑之一是提升單通道速率，其本質(zhì)是依靠光電芯片的高帶寬和調(diào)制技術(shù)。長光華芯本次推出的單通道100G PAM4 PD和單通道100G PAM4 VCSEL(SR)光芯片便是瞄準(zhǔn)了當(dāng)前市場(chǎng)火熱的400G SR4/800G SR8場(chǎng)景，以差異化性能和成本支持光模塊客戶的產(chǎn)品開發(fā)。此外，單通道200G PAM4 EML和PD亮相體現(xiàn)了中國光通信廠商緊隨世界先進(jìn)水平的努力和信心，在全球規(guī)模最大的中國光通信產(chǎn)業(yè)集群，依托巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，中國光通信芯片進(jìn)入迅速成長通道。

高端光芯片獲客戶關(guān)注

  吳真林表示，本次亮相100G和200G光芯片以及70mW CWDM4 CW Laser等產(chǎn)品已經(jīng)在內(nèi)部完成5000小時(shí)可靠性驗(yàn)證測(cè)試并進(jìn)入預(yù)量產(chǎn)階段，可靠性結(jié)果達(dá)到了行業(yè)客戶的要求。同時(shí)，公司具備了充足的產(chǎn)能，擁有供應(yīng)全球市場(chǎng)的能力，能夠彌補(bǔ)海外廠商供應(yīng)不足或因貿(mào)易壁壘而導(dǎo)致的價(jià)格劣勢(shì)等問題。在光通信愈發(fā)高速化的行業(yè)趨勢(shì)下，長光華芯的光芯片系列是對(duì)高端國產(chǎn)光芯片產(chǎn)品缺失的有力補(bǔ)充，公司產(chǎn)品從開發(fā)到商用，各項(xiàng)進(jìn)度環(huán)節(jié)緊隨市場(chǎng)迫切需求，意味著國產(chǎn)光芯片開始從追趕國外到基本平齊的發(fā)展進(jìn)度。

向客戶介紹光芯片IDM體系

  訊石關(guān)注到，長光華芯本次展示的EML、PD、VCSEL和CW DFB覆蓋了磷化銦、砷化鎵等主流光通信芯片材料。如何支持多種芯片材料平臺(tái)？吳真林表示，公司從成立之初就立足于化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)設(shè)計(jì)和量產(chǎn)實(shí)踐。從芯片結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、外延成長的工藝到后道工序的處理，長光華芯始終通過持續(xù)的資本投入而獲得成長，并成為全球有一定知名度的化合物半導(dǎo)體平臺(tái)。在研發(fā)產(chǎn)線上，公司引入了眾多自動(dòng)化半導(dǎo)體設(shè)備，依托自動(dòng)上下料保證精度和效率，同時(shí)引進(jìn)多臺(tái)先進(jìn)的MOCVD和MBE外延生長設(shè)備，實(shí)現(xiàn)3寸至6寸的磷化銦和砷化鎵外延晶圓生產(chǎn)能力。公司還廣泛邀請(qǐng)行業(yè)技術(shù)專家加盟，高學(xué)歷研發(fā)人員超過100人，還有專注于激光、金屬、材料、光學(xué)和VCSEL領(lǐng)域的院士顧問，強(qiáng)大的研發(fā)力量支撐產(chǎn)品有序迭代。總而言之，長光華芯已經(jīng)具備從外延設(shè)計(jì)與生長、晶圓流片檢測(cè)、解理鍍膜工藝、芯片封裝測(cè)試以及后端產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證的一站式工作能力，實(shí)現(xiàn)了芯片產(chǎn)品全流程自主可控，給當(dāng)下產(chǎn)業(yè)與未來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中奠定重要優(yōu)勢(shì)。

  AI算力、云計(jì)算驅(qū)動(dòng)高速光模塊和光器件市場(chǎng)需求的持續(xù)上升，正是國產(chǎn)高端光芯片商用的時(shí)代機(jī)遇，一方面領(lǐng)先廠商的光芯片產(chǎn)能擴(kuò)大仍然不達(dá)客戶預(yù)期，整體產(chǎn)業(yè)存在較大的芯片缺口，另一方面，終端市場(chǎng)持續(xù)推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備降本增效，國產(chǎn)光芯片可以成為客戶差異化和性價(jià)比的選擇。長光華芯將堅(jiān)持領(lǐng)先的IDM垂直整合體系、嚴(yán)格的產(chǎn)品質(zhì)量管控體系，在產(chǎn)品迭代進(jìn)步中抓住客戶導(dǎo)入機(jī)遇，為客戶提供定制化的研發(fā)服務(wù)與批量化的優(yōu)質(zhì)交付。充分利用自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)與海外市場(chǎng)需求精準(zhǔn)對(duì)接，以高品質(zhì)的產(chǎn)品為敲門磚，逐步開拓海內(nèi)外高端通信芯片市場(chǎng)。