ICC訊 4月25日，源杰科技發布2024年年度報告及2025年一季度報告。2024 年公司實現營業收入2.52億元，同比增加 74.63%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤-613.39 萬元，同比減少 131.49%。公司的電信市場業務實現收入20,230.39 萬元，較上年同期上升 52.05%。公司的數據中心及其他業務實現收入 4,803.83 萬元，較上年同期上升919.10%。

  2025年一季度報告顯示，源杰科技一季度營業收入為8440.12萬元，同比增長40.52%;歸母凈利潤為1432.02萬元，同比增長35.93%

  研發投入增長76%，多款新產品進展快速

  2024年度，公司持續加大研發投入，研發支出 5,451.76 萬元，較去年同期增長 76.17%。公司加大了對高速率光芯片、大功率光芯片、芯片工藝等相關技術和產品的研發投入

  新產品方面，報告期內，公司 CW 70mW 激光器產品實現批量交付，產品采用非制冷設計，具備高功率輸出和低功耗特性，適用于數據中心高速場景，成為公司新的增長極。此外，100G PAM4 EML、CW 100mW 芯片已完成客戶驗證，200G PAM4 EML 完成產品開發并推出，開始了針對更高速率 EML 芯片相關核心技術的研發工作。公司瞄準CPO這一機遇，研發了 300mW 高功率CW 光源，并實現該產品的核心技術突破，以滿足與 CPO/硅光集成的協同創新。針對 OIO 領域的CW 光芯片需求，公司已開展相關預研工作。

  CW 70mW激光器芯片出貨超百萬顆

  市場方面，2024年電信市場下游客戶庫存情況較上一年同期有所緩解，公司進一步優化產品結構，在原有 2.5G、10G DFB 光芯片的基礎上，加大 10G EML 產品的客戶推廣，該產品在國內外客戶訂單量同比大幅提升，并逐步成為電信市場的重要收入組成部分。面向下一代25G/50G PON的光芯片產品實現出貨。

  報告期內，在 AI 算力需求爆發的背景下，公司在 AI 數據中心市場實現銷售突破，尤其是硅光方案所需的大功率 CW 激光器芯片。該芯片要求同時具備大功率、高耦合效率、寬工作溫度的性能指標，對激光器芯片無論從設計，生產制造工藝以及測試穩定性提出更高要求。

  公司基于多年在DFB激光器領域“設計+工藝+測試”的深度積累，針對400G/800G光模塊需求，成功量產CW70mW激光器芯片，并在多家客戶實現批量交付，報告期內該產品實現百萬顆以上出貨。部分傳統數據中心市場訂單需求也有一定的恢復。

  整體來看，公司在持續深耕電信市場的基礎上，積極把握 AI 發展帶來的數據中心市場機遇，加速完成“電信+數通”雙輪驅動的高端光芯片解決方案供應商的轉型。

  分析機構評論

  ICC訊石首席分析師吳娜表示：“隨著硅光產品發貨的快速提升，非集成光源的硅光方案正在被數通市場證明其性能、成本與可靠性。國內核心互聯網公司對硅光模塊的需求已經達到整體光模塊一半以上，加上博通、英偉達最新CPO交換機有望在今年下半年商用，CPO將進一步刺激大功率激光芯片需求增長。我們預計2025年硅光方案將占光模塊市場份額50%以上，大功率CW光源將迎來更廣闊的應用空間。專注于硅光領域的訊石會員企業已達全球硅光企業的60%以上，最新的硅光技術工藝也將在第七屆硅光產業論壇（SiPC 2025）上充分討論。"

  公司營收與利潤變動原因分析

  報告期公司營業收入同比增加 74.63%；扣除與主營業務無關的業務收入和不具備商業實質的收入后的營業收入同比增加 75.02%，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比減少131.49%。根據報告顯示上述指標變動原因為：報告期內，隨著下游市場需求逐步恢復，公司營業收入有了明顯增長。但由于收入結構原因，公司整體毛利率水平同比下降。研發投入的持續增加，政府補助金額變動等。