ICC訊  據TrendForce援引《EE Times中國版》和荷蘭媒體《de Gelderlander》報道，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）計劃關閉四座8英寸（200mm）晶圓廠——其中一座位于荷蘭，三座位于美國，作為向12英寸（300mm）晶圓生產戰略轉型的一部分。

  荷蘭奈梅亨工廠是本次關閉計劃中規模最大的生產基地，擁有約1,700名員工，主要負責恩智浦汽車芯片制造。TechZine指出，此次決策源于200mm技術的局限性——其芯片產量遠低于300mm晶圓。恩智浦計劃通過投資新加坡和德國的新廠實現生產現代化。盡管奈梅亨工廠可能盡快啟動關閉程序，但考慮過渡期或長達十年，意味著停產將分階段進行。

  2024年6月，恩智浦與臺積電關聯企業世界先進（VIS）宣布成立合資企業VSMC，共同在新加坡建設300mm晶圓廠。據Evertiq此前報道，該廠預計2027年量產，2029年目標月產能達5.5萬片晶圓，將成為亞太區重要制造中心。此外，恩智浦還參與由臺積電、博世（Bosch）和英飛凌（Infineon）主導的歐洲半導體制造公司（ESMC），在德國德累斯頓建設300mm晶圓廠，計劃2027年底投產。

  今年2月，恩智浦曾宣布因市場壓力可能裁員1,800人，此次工廠關閉被視為其重組計劃的一部分。