ICC訊 今日，仕佳光子發布半年報，報告期內，公司實現營業收入 9.93億元，同比增長 121.12%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 2.17億元，同比增長 1,712.00%;歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 2.14億元，同比增長 12,667.42%。

  報告期內，公司的主營業務持續保持光芯片和器件、室內光纜和線纜高分子材料三類業務。主營業務收入9.76億元，占比98.28%，其他業務收入 1,702.89 萬元，占比1.72%。光芯片和器件產品收入7億元，同比增長 190.92%;室內光纜產品收入1.50億元，同比增長 52.93%;線纜高分子材料產品收入1.26億元，同比增長 23.39%。報告期內，公司境外收入4.52億元，同比增長 323.59%，占總收入比為45.50%。

  報告顯示，公司業績增長受人工智能發展驅動，數通市場快速增長，公司適應市場需求，產品競爭優勢凸顯，客戶認可度提高。光芯片和器件、室內光纜和線纜高分子材料三類業務的相關產品訂單較上年同期實現不同程度增長。公司持續提高運營管控能力，加強降本增效工作，提高產品良率，產品競爭力增強，盈利能力提高。

  報告期內，公司高度重視研發工作，創新動力不斷增強，重點突破高端無源+有源芯片產品等方面的核心技術。

  無源方面，公司在數據中心市場開發的1.6T 光模塊用的 AWG 芯片及組件，同步在客戶端驗證;800G/1.6T 光模塊的 MT-FA 產品，實現批量出貨;CPO 應用的大通道保偏器件產品，實現小批量出貨，開發出應用于硅光自動化封裝的耐高溫 FAU 器件產品，實現小批量出貨。

  有源方面，公司開發的數據中心用 CWDM4 100G EML 激光器;用硅光配套非控溫 CWDM4 100mW CW DFB 激光器與商溫200mWCWDFB 激光器，并完成量產需要的產能配置;數據中心和人工智能算力用高功率 500mW CW DFB 激光器與>900mWMOPA激光器，送樣驗證中;千兆接入網用 10G 1577nm EML+SOA 激光器，內部驗證中;萬兆接入網用 50G 1286nm/1342nm EML+SOA 激光器及25G 1286nmDFB激光器。

  核心競爭力

  公司持續保持對光芯片與器件的戰略性研發投入，憑借系統化創新與技術突破掌握關鍵芯片的自主核心技術，依托多年研發與產業化積累，已圍繞光通信核心芯片環節構建起覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工及封裝測試的完整 IDM 業務體系，形成全鏈條自主可控能力，并以此奠定在光通信領域的核心競爭力。

  1、持續高水平的研發投入，積累了芯片產業化技術研發優勢

  公司通過持續研發投入，已在光芯片等核心領域建立完整的“無源+有源”工藝平臺。依托研發團隊多年攻關所積累的技術成果，成功開發多系列光芯片產品，形成扎實的專利儲備與產業化能力。

  報告期內，2025 年 4 月 28 日，河南杰科新材料有限公司入選河南省工業和信息化廳公布的“2025 年度河南省創新型中小企業”。

  2、以自主芯片為核心的產品結構優勢

  公司保持對光芯片與器件的持續研發投入，著力打造自主核心芯片能力，并圍繞光芯片穩步推進，從單一 PLC 光分路器芯片突破至系列無源芯片(AWG 芯片、VOA 芯片、OSW芯片)、有源芯片(DFB 激光器芯片、高功率 CW DFB 激光器芯片、EML 激光器芯片)等，未來將緊跟行業發展趨勢向“無源+有源”光電集成方向演進，提供光芯片與器件解決方案。

  3、硅光集成與產業鏈協同布局

  公司持續深化硅光集成技術協同開發平臺的應用，推進 AWG 芯片及組件、MT-FA、光纖連接器跳線、CW DFB 光源等核心器件的方案優化升級;針對 1.6T 更高速率傳輸方向開展前瞻性技術研究，并通過產業鏈垂直整合增強關鍵資源的戰略協同效能，全面提升整體產品競爭力。

  4、客戶資源優勢

  隨著公司技術水平的提升以及產品線布局的豐富，公司的客戶結構不斷優化。借助自主芯片核心能力構建的技術實力，不斷加大新產品的市場開拓力度;借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更快的響應速度和更好的服務，為優質客戶提供更多更具價值的產品，伴隨客戶共同發展。

  公司定位大客戶戰略，不斷加強與主流模塊企業及設備商、綜合布線商的業務合作，并通過AWG 芯片及器件、DFB 激光器芯片及器件、硅光用高功率 CW DFB 激光器、光纖連接器跳線、大芯數光纜等新產品逐步開拓新客戶;公司持續加大對國內外市場的推廣力度，報告期內陸續開拓了多家國際知名客戶，提升了公司在國內外市場的影響力，積累了優質的客戶資源，為公司發展打下了良好的基礎。

  5、產學研結合的技術團隊優勢

  公司高度重視人才培養和研發隊伍建設，不斷吸引優秀人才加入公司以壯大自主研發實力，目前已構建起由博士、碩士等各類人才組成的近四百人研發隊伍，不僅具備光通信、半導體領域完整的人才儲備，且關鍵人員均畢業于國內外知名高校及科研院所，涵蓋光學、物理學、材料學、微電子與固體電子學、電磁場與微波技術、通信與信息系統等多個學科，能夠全面支撐公司在光/ 電/熱方面的仿真設計、工藝實現、測試驗證等全流程研發與生產需求。同時研發團隊中還包括多名長期深耕光通信領域的專家學者，對行業的發展現狀、技術路線、未來趨勢有著深刻洞察，為公司明確發展目標提供有力支撐。此外公司秉承合作共贏的團隊精神和利益共享的激勵政策，有效保障了公司核心團隊的穩定。