ICC訊  隨著人工智能技術快速發展，先進封裝已超越制程工藝成為半導體行業最熱門領域。Yole集團最新數據顯示，2024年全球先進封裝市場規模約為450億美元，預計將以9.4%的年復合增長率持續增長，到2030年達到約800億美元。

  當前行業焦點集中在面板級扇出型封裝(FOPLP)、玻璃基板、3.5D集成及共封裝光學(CPO)等下一代解決方案。這些技術在今年全球各大封裝會議上成為核心議題，Yole集團分析師頻繁受邀分享市場與技術展望。熱烈的討論反映出各企業對這一快速增長市場的強烈興趣。

  Yole集團半導體封裝團隊分析師Yik Yee Tan博士表示："我們最新分析顯示，2025年第二季度先進封裝收入已突破120億美元。受AI和高性能計算需求推動，預計下半年增長將更加強勁。在投資方面，臺積電、三星和英特爾將主導2025年先進封裝資本支出。"

  在先進基板技術領域，Yole分析師觀察到多個關鍵性變革。從傳統有機解決方案到新興玻璃基架構，2024-2025年正成為基板產業的轉型期。Yole預計到2030年該市場總規模將達310億美元。高級分析師Bilal Hachemi指出："先進IC基板技術在所有終端市場的普及，為各類廠商創造了豐富商機。這種多樣性正挑戰著制造商的研發能力和生產周期。"

  高端性能封裝領域表現尤為突出，小芯片（Chiplet）集成技術正在推動AI革命。Yole預測到2030年該細分市場規模將達285億美元，2024-2030年間年復合增長率高達23%。

  另一個顯著趨勢是面板級制造（Panel-level manufacturing）的興起。資深分析師Gabriela Pereira表示："除降低成本和提高面積效率外，面板級封裝還為制造商提供了良好的可擴展性、靈活性以及適配其他面板工藝的能力。"隨著采用該技術的商業產品增多，Yole將發布專項報告《面板級封裝2025》，重點分析AI和衛星市場的應用。

  展望2025年第四季度，Yole將發布兩份材料相關研究報告。《先進封裝中的玻璃材料2025》將對玻璃基板、玻璃中介層等技術進行全面分析；《先進封裝聚合物材料2025》則聚焦各類工藝環節中的聚合物應用。這些報告將幫助客戶全面把握新興材料機遇。

  Yole集團半導體封裝團隊憑借跨學科專業能力，通過快速市場監測、年度技術報告及定制化服務，為客戶提供全方位支持。Yik Yee Tan博士強調："在政府資助和研發進展快速重塑技術路線圖的當下，保持信息更新對維持競爭優勢至關重要。"她擁有三十余篇學術論文和三項半導體封裝相關專利，曾在英飛凌和安森美擔任要職。

  隨著分析師持續監測全球半導體生態系統，Yole集團將繼續提供及時洞察、深度市場數據和專家觀點，幫助業界把握塑造行業未來的關鍵力量。