光模塊市場發(fā)展現(xiàn)狀 

      光模塊市場迎強(qiáng)勁增長：AI算力與基建升級驅(qū)動(dòng)需求放量，800G→1.6T+CPO技術(shù)突破能效極限，本土替代與低碳政策共塑高增長新格局——超算需求與代際升級由此共同奠定核心增長邏輯。

圖 光模塊速率演進(jìn)圖（鴻富誠根據(jù)公開資料整理）

      光模塊散熱困局：高熱流密度下的材料可靠性挑戰(zhàn)

      1 高功率密度和熱流密度激增

      光模塊速率從400G向800G/1.6T升級，單模塊功耗不斷攀升，高熱流密度導(dǎo)致熱量快速累積，直接影響工作穩(wěn)定性及壽命；

      2  小型化封裝限制散熱空間

      當(dāng)前高速光模塊多用QSFP+等緊湊型封裝，內(nèi)部間隙極小，傳統(tǒng)散熱方案難以填充微隙；多熱源集成下，散熱外殼內(nèi)導(dǎo)熱材料貼合不良形成局部熱點(diǎn)；

      3 導(dǎo)熱材料長期穩(wěn)定性

      長期運(yùn)行后導(dǎo)熱材料性能退化，導(dǎo)熱材料中硅油揮發(fā)溢出導(dǎo)致光信號(hào)散射衰減，加速模塊整體性能衰退。

      所以，導(dǎo)熱材料的長期可靠性，已成為制約光模塊向高密度、高速率演進(jìn)的核心熱管理瓶頸。

      傳統(tǒng)熱界面材料遭遇關(guān)鍵性能瓶頸

      1 導(dǎo)熱性能瓶頸

      縱向?qū)崧蕠?yán)重不足：傳統(tǒng)材料（凝膠/墊片）無法滿足不斷發(fā)展的光模塊的高熱流密度需求。界面熱阻主導(dǎo)失效：多級散熱界面粗糙度導(dǎo)致空氣間隙，界面熱阻占比超 50%。

      2 機(jī)械與可靠性瓶頸

      軟硬材料兩難抉擇：過軟凝膠易被熱循環(huán)擠出界面，高硬度墊片難貼合曲面，壓縮性與耐磨性矛盾難以平衡。

      長期老化三重失效：光路污染，高溫硅氧烷揮發(fā)沉積透鏡（出油率需 ≤1%）；填料沉降，高密度填料（如氧化鋁）在軟基體中沉降致導(dǎo)熱不均；基體脆化，500次 -40~150℃ 循環(huán)后硅膠變脆，壓縮性驟降。

      光模塊散熱-鴻富誠創(chuàng)新解決方案

      針對上述高功率密度光模塊的散熱瓶頸，鴻富誠精準(zhǔn)匹配光模塊散熱需求，提供了散熱解決方案。

      HTG-S1200C凝膠：400G-800G光模塊熱管理優(yōu)選

圖 鴻富誠HTG-S1200C凝膠

      【高效導(dǎo)熱，精準(zhǔn)控溫】

      12 W/m·K高導(dǎo)熱系數(shù)與≤0.04 °C·in2/W超低熱阻，結(jié)合優(yōu)異潤濕性與低壓力成薄層(BLT)能力，顯著降低界面熱阻，確保激光器等關(guān)鍵元器件溫度安全。

      【光學(xué)級純凈，穩(wěn)定護(hù)航】

      極低揮發(fā)、低析油特性，有效杜絕小分子揮發(fā)及硅油析出對光路（透鏡、探測器等）的污染，保障光信號(hào)長期精度與穩(wěn)定性。

      【無憂裝配，長效可靠】

      后固化工藝支持便捷返工，固化形成“類軟墊片”結(jié)構(gòu)。提供超低殘余應(yīng)力保護(hù)與優(yōu)異抗震動(dòng)能力；高流速、抗垂流、抗開裂設(shè)計(jì)提升效率與良率；并通過嚴(yán)苛可靠性測試（高溫老化、高低溫沖擊、雙85）驗(yàn)證熱阻穩(wěn)定、性能持久。

      9月光博會(huì)-先知為快

      9月10日，光博會(huì)即將在深圳會(huì)展中心揭幕，鴻富誠將攜覆蓋400G/800G至1.6T+高功率的全系列突破性光模塊散熱解決方案亮相展會(huì)，為高速光通信領(lǐng)域帶來前沿行業(yè)方案。鎖定鴻富誠光博會(huì)會(huì)展動(dòng)態(tài)，提前掌握熱管理行業(yè)新趨勢！

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