ICC訊  今年世界人工智能大會上，華為首次線下展出的昇騰384超節點方案震驚業界。

  依靠華為強大的光互聯能力，將384塊昇騰910C芯片組合在一起，相比之下，英偉達NVL72方案則采用72顆Blackwell GPU進行組合。具體性能上，昇騰384超節點單集群可實現300 PFLOPs的BF16稠密算力，約為英偉達 GB200 NVL72 的 1.7 倍。

  解釋：?PFlops?(PetaFLOPS)是衡量計算機浮點運算能力的標準單位，指每秒執行1千萬億次運算。該指標常用于評估超級計算機或高性能計算集群的運算能力。

  為什么華為能用多于英偉達5倍的芯片堆料實現超越?英偉達不能采用這樣的方法呢?這背后是兩者技術路線的根本差異。

  華為采用的是全光互聯方案，通過6912個400G LPO光模塊和3168根光纖構建高速互聯總線，實現了269TB/s的總帶寬。這種方案拓展能力強，整體系統性能強，當然其功耗和成本也更高。

  英偉達NVL72則采用NVLink銅纜互聯方案，采用5000根高速銅纜，依靠電氣信號進行短距離傳輸。這在單機柜內是高效的，但想要繼續大量擴展GPU時，就會遇到信號衰減、電磁干擾、物理布線和散熱等難以克服的挑戰。銅連接在長距離、超大規模互聯方面存在天然瓶頸。

  華為CloudMatrix并非簡單的“堆卡”，而是通過高帶寬全對等互聯(Peer-to-Peer)來設計，這也是CloudMatrix 384硬件架構的一大創新。正如前華為CEO任正非所言：“我們單芯片還是落后美國一代，我們用數學補物理、非摩爾補摩爾，用群計算補單芯片，在結果上也能達到實用狀況。”

  華為作為全球領先的通信設備商，在光通信技術上有長達三十年的積累，這正是其能實現全光互聯架構的底氣。他們甚至專門為智算中心光互聯場景打造了“星云”光模塊，在性能、可靠性和可用性上都進行了全面加強。

  英偉達的核心優勢在于GPU設計和CUDA生態，全球有超過400萬開發者依賴CUDA進行開發，幾乎所有主流的AI框架都基于它，華為在生態上暫時難以打破這一壁壘。

  超節點技術的興起是光通信產業的巨大機遇，帶來了全新需求，包括更高帶寬、更低延遲、更高能效、更高集成度等。光芯片、器件、模塊、光纖光纜等光通信產業鏈上下游的創新和應用將全面加速。

  在此背景下，訊石iFOC 2025光通信大會將于2025年9月8-9日在深圳舉辦，本屆大會主題為“跨界融合·智算未來”，作為技術、市場、交流研討為一體的產業盛會，將攜手光電子、光通信產業界、學術界、投資界等合作伙伴，共同探討AI時代下光電子技術的機遇與挑戰。

  演講企業單位

  國際企業: NV、Broadcom博通、諾基亞、MARVELL、康寧、Aeye、AMF、Mitsubishi等;

  電信運營商及AI算力與云計算廠商：中國移動、中國電信、中國聯通、阿里、快手、騰訊云、百度、美團、科大訊飛等。

  光電產業領軍企業：華為、中興、諾基亞貝爾、烽火通信、中科信科、Broadcom、Marvell , NV、 Semtech、Coherent高意、Maxlinear、新華三、銳捷網絡、海思光電、華工正源、海信寬帶、光迅科技、海光芯創、長飛光纖、亨通光電、Corning康寧、Intel、POET、Aeye、AMF、Mitsubishi、東風汽車研究院、光安倫、潮州三環、SYCATUS、EXFO、海創光電、MRSI、長光華芯、老鷹半導體、昂納科技、光梓科技、蘇納光電、澤達半導體、優迅股份、易纜微半導體等。

  高校科研機構及合作伙伴：鵬城實驗室、甬江實驗室、中國科學院半導體所、南方科技大學、華中科技大學、清華大學、南京大學、暨南大學、中山大學、劍橋大學、北京大學、吉林大學、國家信息光電子創新中心、華夏基石等。

  會議基本信息

  會議名稱：IFOC 2025 第23屆訊石光通信大會

  會議主題：跨界融合·智算未來

  時間地點：2025年9月8-9日 深圳國際會展中心洲際酒店

  掃描上方二維碼報名參會，共赴光通信與AI算力的盛宴!