ICC訊 2025年8月25日，深圳 —— 深光谷科技（Shenzhen Photonics Valley Technologies）宣布，公司自主建設的玻璃基3D光波導芯片產線順利落成并正式投入使用。這條產線標志著公司在3D光波導核心技術產業化道路上的重大突破，將為多芯光互連和新一代數據中心通信提供堅實的量產支撐。

    新建產線采用自研飛秒激光直寫設備，并配備高精度雙六軸自動耦合臺，能夠實現3D光波導結構的快速加工與高效測試。光波導芯片加工效率可達10s/chip，年產能超過50萬顆芯片。在性能上，芯片的端到端插入損耗控制在0.5 dB以內，滿足行業對低損耗與高集成度的嚴格要求，為實現規模化應用奠定了堅實基礎。

    該產線首批量產產品聚焦于四芯與雙四芯波導芯片，可廣泛應用于多芯光纖扇入扇出器件以及多芯光模塊。相較于傳統并行傳輸方案，3D光波導解決方案能夠顯著降低光纖布線復雜度與成本，滿足數據中心向800G/1.6T/3.2T超大容量演進的需求。同時，其可擴展的工藝平臺也為未來七芯及更多通道芯片的量產提供了工藝支撐。

    深光谷科技董事長杜路平博士表示：

    “玻璃基3D光波導芯片是下一代高密度光互連的核心器件。本條產線的投產，不僅意味著我們具備了國際領先的量產能力，更將在全球光通信市場中為中國方案贏得先機。未來，公司將持續深化工藝優化和產品迭代，服務于數據中心、AI算力、5G/6G通信及海底光纜等多元應用場景。”

隨著該產線的正式投產，深光谷科技將在多芯光互連與CPO先進封裝領域加速布局，推動光通信產業向更高帶寬、更低功耗、更高密度的方向發展。

深光谷科技誠摯歡迎產業鏈上下游伙伴及應用企業攜手合作，共同推動多芯互連與CPO先進封裝技術的發展與應用。

    深光谷科技將攜樣品參加-第26屆中國國際光電博覽會

    展期：2025年9月10日-12日

    地點：深圳國際會展中心（寶安新館）

    展位：11C28

    深圳市深光谷科技有限公司

    總機 : +86-755-84652252

    郵箱：info@photonicsv.com

    網址：www.photonicsv.com