ICC訊  Yole發布最新報告稱，硅光子技術正驅動超高帶寬升級和人工智能網絡擴展，其市場規模預計將從2024年的2.78億美元增長至2030年的27億美元，年復合增長率高達46%。

  硅光子技術多樣化的應用前景預示著巨大的發展機遇。

  在數據中心滿足AI和機器學習需求方面，硅光子技術發揮著關鍵作用，因為傳統處理器架構正面臨物理極限。硅光子實現的高速通信對支撐更快速的計算至關重要。不斷增長的帶寬需求不僅推動硅光子技術進步，也促進了薄膜鈮酸鋰技術發展，從而提升網絡數據容量。

  光子集成電路，特別是絕緣體上硅（SOI）和絕緣體上鈮酸鋰（LNOI）平臺，為具有大規模擴展性的應用提供了多功能解決方案，尤其在數據中心領域，中國企業正成為新的領導者。由于硅材料性能穩定，電信成為另一個高容量應用場景。此外，光學激光雷達、3D集成、量子計算、光學陀螺儀乃至醫療光子學都具有顯著潛力，盡管部分應用仍面臨技術與監管挑戰。硅光子技術向可見光譜的延伸未來可能開啟更多創新應用。

  硅光子產業界對其所能創造的價值充滿信心。

  整個產業生態正圍繞多元化參與者形成：包括垂直整合巨頭（如旭創、思科、Marvell、博通、Coherent、Lumentum、新易盛）、初創企業/設計公司（Xphor、DustPhotonics、NewPhotonics、OpenLight、POET Technologies、Centera、AyarLabs、Lightmatter、Lightelligence、Nubis Communications）、研究機構（如加州大學圣塔芭芭拉分校、哥倫比亞大學、斯坦福工程學院、麻省理工學院）、代工廠（如Tower Semiconductor、GlobalFoundries、英特爾、AMF、imec、臺積電、CompoundTek）以及設備供應商（如應用材料、ASML、Aixtron、ficonTEC、Mycronic Vanguard Automation、Shincron）。所有這些參與者共同推動著產業的顯著增長與多元化發展。

  中國在硅光子領域取得顯著進展，旨在建立全球領導地位。在政府支持下，中國正通過聚焦自主創新和擴大高速光通信生產，縮小與西方企業的差距。這一進展使中國成為該領域的重要參與者。

  集成技術平臺之間正展開高速光通道實現方案的競賽。

  更高的每通道速率使單端口以太網速度達到3.2Tbps（甚至更高），同時實現更好的節能效果和激光器數量減少。更少的激光器降低了資本支出，簡化了供應鏈，并減少了冷卻和供電的運營成本。在這一方向上，我們看到其他新平臺帶來的機遇。由于內在材料特性，LNOI和InP成為未來高速鏈路的更直接解決方案。對可擴展、高能效且具成本效益的光解決方案的需求，引發了SOI（含TFLN、BTO和聚合物）、LNOI和InP平臺之間的激烈競爭。每種平臺都具有獨特優勢和挑戰，共同塑造著IM-DD或Coherent-lite可插拔模塊的未來，并影響著更廣闊的光通信格局。