鴻騰精密科技旗下華云光電面對AI龐大運算需求發布1.6Tbps OSFP DR8硅光集成光模塊

  ICC訊 近日，FIT鴻騰精密(6088-HK) 旗下山東華云光電技術有限公司(簡稱“華云光電”) 正式發布1.6Tbps OSFP 3nm DSP DR8硅光集成光模塊。該產品采博通最先進Sian-3 DSP芯片集成的光模塊，以其卓越的性能、高帶寬長距離及先進散熱技術，成為現代網絡架構中不可或缺的重要組件。

  · 主要應用場景為AI與數據中心應用：迎接2026年Rubin問世所需超高速的光傳輸能力，并滿足數據中心對帶寬和延遲的嚴格要求。在AI網絡傳輸時，少數可支持Inter-Sublayer Link Training(ILT)功能，提升雙端互聯模型訓練和推理的效率。

  華云光電1.6Tbps OSFP DR8產品性能與設計優勢

  1. 先進芯片制程技術：

  采用博通TSMC 3nm DSP芯片技術：可提供卓越的性能和較低的功耗，實現高效能運算。產品搭配博通高可靠度的100mW CW Laser與113G Baud PD，功耗可低于25W且較同類方案應用端具高兼容性。

  2. 高帶寬傳輸：

  · 數據速率：支持高達1.6Tbps的數據傳輸速率，將對應NV GB300與后續Rubin在AI高性能計算傳輸需求。

  · TX端采用先進且高帶寬MZM 224Gx4硅光子芯片設計，搭配富士康自行生產的高效率FA光纖。

  3. AI網絡支持：

  · ILT功能：支持AI網絡中鏈路在不同的子層之間進行鏈路訓練，以確保在數據傳輸之前，鏈路的性能和穩定性達到最佳狀態。

  4. 納米級耦光技術：

  · 硅透鏡與光纖：采用FIT/華云光電自行開發納米級自動耦光技術，實現超精密光學耦合，提升光信號的傳輸效率與可靠度。

  5. 散熱技術：

  · 高效散熱方案：導入石墨烯搭配高效的散熱外殼，確保光引擎與DSP在高負載下仍穩定運行，高速傳導熱源提升模塊的可靠性和使用壽命。

  5-1：物理層性能指針

  · 速率與距離：8×200G PAM4調制，總帶寬1600Gbps，OS-2單模光纖傳輸距離達500米，適配AI運算與數據中心機柜間互聯。

  5-2：封裝與兼容性

  · OSFP封裝設計：高效散熱外殼搭配雙MPO-12接口：支持“一分二”鏈路拆分(1600G→2×800G)，可支持ConnectX-8網卡與IB NDR端到端系統。

  華云光電技術長林東樓表示：華云光電始終堅持以客戶為中心，致力于解決客戶需求痛點。此次發布的1.6Tbps OSFP DR8產品，將Rubin等下一世代為客戶在AI超算、高頻交易及大規模HPC集群提供了無損互聯的光模塊解決方案，接下來針對北美客戶在更低延遲低功率要求的1.6T LPO產品，很快也將在第四季發布。

  此產品將于10月底開始向北美客戶送樣，同時2025年9月10日至12日，華云光電將在深圳舉行的中國國際光電博覽會上演示相關產品，誠摯邀請國內外客戶蒞臨#12D38展位，了解更多產品相關信息。

  關于華云光電：

  山東華云光電技術有限公司成立于2012年，隸屬于鴻騰精密科技股份有限公司(Foxconn Interconnect Technology, FIT)，專注光模塊的研發和制造，在淄博、武漢、臺北、越南、美國分別建有研發和生產基地，滿足海內外客戶需求。產品涵蓋CPO/NPO、1.6T、800G、400G、200G、100G等系列，遠銷亞洲、歐洲、美洲等多個國家和地區，廣泛應用于Al算力中心等各個領域。

  公司秉承“以客戶為中心，以奮斗者為本”的經營理念，結合自身資源和研發優勢，正迅速成為光通訊領域的中堅力量。