ICC訊  據LightCounting報道，2025年9月，Hot Interconnects與Hot Chips兩大會議聚焦光學技術突破。NVIDIA在會上發布Spectrum-XGS數據中心網絡方案，而Ayar Labs、Lightmatter、Celestial AI三家初創公司分別披露了共封裝光學（CPO）領域的新進展，涉及光芯片設計、系統集成及調制技術路徑的競爭。

  人工智能驅動技術周期加速，讓往年平靜的八月變得活躍。以線上形式舉行的Hot Interconnects（HotI 2025）持續三天，包含特邀演講、贊助商報告和教程。部分贊助商的簡短發言僅為預告后續在斯坦福大學舉辦的Hot Chips會議上的重大發布。今年Hot Chips議程首次設立光學專場，共有三家初創公司和NVIDIA參與，另還設有網絡和機器學習（ML）分會，匯集多家領先廠商的演講。

  盡管NVIDIA是光學專場中最矚目的品牌，Gilad Shainer關于共封裝硅光技術的演講并未透露其CPO交換機的新技術細節。相反，公司借此發布了Spectrum-XGS，將其Spectrum-X以太網解決方案擴展至整個數據中心。NVIDIA將其稱為“Scale-across”網絡，因其主要面向數據中心集群，但實際上與數據中心互聯（DCI）相同。Spectrum-XGS新增了考慮長距離傳輸延遲的算法，可調整負載均衡以降低延遲抖動。NVIDIA指出，采用深緩沖方式的DCI交換技術（如博通近期發布的Jericho4）會引入抖動，不利于AI工作負載的性能。

  初創公司因季度銷售額未達數百億美元，在信息披露上更為積極。成立十年的Ayar Labs已開發三代用于CPO的TeraPHY光學小芯片（Chiplets）。聯合創始人兼首席技術官Vladimir Stojanovic展示了Ayar新型支持UCIe接口的光學重定時小芯片TeraPHY UCIe。該芯片在兩大關鍵方面實現突破：帶寬翻倍至8Tbps，并采用UCIe芯粒間接口以實現與XPU或ASIC的集成。

  Lightmatter的Passage M1000則采用更激進的系統集成方式。LightCounting此前曾在OFC研究報告中討論過M1000，但首席科學家Darius Bunandar在Hot Chips上披露了大量新細節。M1000打破傳統ASIC邊界范式，作為中介層使用并通過3D技術與ASIC連接。

  在Ayar和Lightmatter推廣MRM（微環調制器）優勢的同時，Celestial AI提出電吸收調制器（EAM）才是CPO的正確路徑。首席技術官Phil Winterbottom公布了其Photonic Fabric Module的新細節，公司稱其為首款具備片上光學I/O的SoC。與Lightmatter類似，Celestial采用3D集成技術，將電子集成電路（EIC堆疊在光子集成電路（PIC）之上。

  在這些初創公司中，Ayar因采用更穩健的集成方案，似乎最接近實現大規模生產。Celestial和Lightmatter則代表更徹底的架構創新，承諾更高的面積密度和能效，但要求客戶協同設計ASIC以適配定制化的PIC/中介層，這將ASIC設計鎖定于供應商平臺。因此問題在于，哪家XPU團隊愿為此類CPO設計承擔巨大風險。