ICC訊 在近日舉行的2025年中國國際光電博覽會（CIOE）上，長芯博創全面展現了其在光通信領域的技術實力與全鏈路解決方案，公司展臺現場吸引了大量專業觀眾駐足交流，尤其是在動態演示區，1.6T OSFP AEC（32AWG）產品表現出優越的數據傳輸性能，成為全場焦點之一。

  長芯博創本次重點展出了多個產品線的核心產品，涵蓋無源光器件、集成光模塊。數據中心有源產品解決方案展區展示光模塊、AOC、DAC、ACC、AEC產品。在PON光纖接入解決方案展區展示EPON、GPON、10G PON、50G PON等光模塊產品，最大可支持50G三模單纖六向數據鏈路。在綠色布線解決方案展區，展出低時延高密度SNMT、MPO/MTP預端接光纜、LC光纖跳線等產品，為數據中心帶來超低時延布線體驗。樓宇布線方面，展出的POL解決方案構建智能通信網絡，銅纜解決方案滿足多樣布線需求。

  此外，在智能影音與工業互聯解決方案展區展示具有自主研發光電轉換芯片、消費級特種抗彎光纖等核心技術優勢的有源光纜產品，具備多行業適配能力與技術前瞻性。

  就公司本次參展亮點、技術路徑與市場定位等話題，ICC訊石在展會期間與長芯博創總經理湯金寬先生進行了互動交流。

長芯博創總經理湯金寬

  一、全鏈路產品矩陣背后：技術融合與垂直整合的平臺能力

  長芯博創的獨特優勢在于橫跨了“電信-數通-消費/工業”賽道。從電信骨干網、城域網到接入網，再到消費電子（如超高分辨率顯示、VR/AR），長芯博創憑借其獨特的、寬廣的產品和技術布局，成為全場景光電互聯的“集成賦能者”。

  從核心零部件到模塊及至子系統的垂直設計與制造，意味著它不只是在市場上購買芯片來組裝模塊，而是從源頭（芯片和組件）開始設計和控制。湯金寬指出，長芯博創的一體化能力，不僅能快速響應客戶定制需求，還能從設計源頭控制產品性能與成本，為高端數據中心與AI算力場景提供高可靠、低功耗的光互聯解決方案。

  二、定位AI數據中心市場：做“綜合光電互聯解決方案提供商”

  面對AI驅動下高速率、低延遲的網絡互聯需求，長芯博創將自身定位從一個光器件產品公司，升級為賦能千行百業數字化、智能化轉型的“綜合光電互聯解決方案提供商”。公司不僅提供標準化光模塊與線纜產品，更致力于通過垂直整合能力，為客戶提供從接入到核心、從板級互聯到長距傳輸的一站式光電解決方案。

  “我們不僅是一家產品供應商，更希望成為客戶在光電互聯領域的戰略合作伙伴，”湯金寬強調，“尤其在當前供應鏈波動背景下，我們從芯片到系統的解決方案可為客戶提供更可靠、更敏捷的支持。”

  三、面向AI互連的產品布局：多路徑推進1.6T及更高速率技術

  在AI算力Scale-up/Scale-out的網絡架構中，光互聯性能已成為關鍵瓶頸。長芯博創目前已實現200G/400G/800G AOC/AEC等產品的出貨，并積極推進布局800G/1.6T等更高速率技術、硅光及相干產品封裝、OCS與CPO配套零件等前沿方向的研發，旨在為下一代智算集群提供低功耗、高帶寬的光互聯基礎設施。

  四、垂直整合成果：構筑技術與供應鏈“雙優勢”

  長芯博創近年來持續向上游延伸，目前已形成涵蓋PLC/AWG光芯片設計、硅光引擎封裝、硅光模塊設計和制造、COB及氣密封裝工藝、光模塊與AOC/AEC子系統在內的完整產業鏈條。

  這一垂直整合模式為公司帶來三方面收益：  

  技術層面：實現芯片-封裝-系統的協同設計，加速產品迭代，縮短研發至原型的產品化周期，快速響應速率升級；

  經濟層面：通過核心芯片自研降低物料成本，提升毛利結構，減少中間環節，優化整體制造成本；

  戰略層面：增強供應鏈自主可控，響應頭部客戶定制化需求，提升合作黏性，垂直整合模式的長期技術積累與持續投入形成高壁壘。

  五、保障訂單交付：全球產能布局與跨基地協同

  為應對全球AI算力市場爆發帶來的需求增長，長芯博創正持續推進產能擴張與制造協同。目前公司已在成都、嘉興、漢川及海外印尼布局生產基地，并積極推進印尼三期工廠建設。

  湯金寬表示，通過跨區域多基地的產能協同與資源整合，公司不斷提升訂單響應速度與交付能力，支撐國內外客戶尤其是云大廠在高速光互聯產品方面的規模需求。

  總結

  在AI與算力基礎設施快速演進的時代背景下，長芯博創憑借全面的垂直整合能力、全場景產品矩陣及全球化產能布局，已從傳統光器件供應商逐步轉型為綜合光電互聯解決方案提供商。通過持續加碼硅光、CPO、LPO、AEC等先進技術，公司正深度參與全球AI數據中心高速互連生態的建設，成為國內外客戶在高端光互聯領域值得依賴的戰略伙伴。