ICC訊 9月10-12日，為期三天的第26屆中國國際光電博覽會（CIOE2025）在深圳國際會展中心落下帷幕。本屆光博會匯聚了來自全球40多個國家和地區的近4000家知名企業，全方位展示了光電領域的尖端技術產品和創新解決方案。

  作為國內光電半導體裝備制造領域的領軍企業，深圳中科精工科技以"光啟芯程，共賦智造"為主題，攜多款核心設備盛裝亮相，憑借超高精度固晶機、AOI檢測設備及探針臺等迭代新品，在展會期間備受矚目。

  創新產品矩陣，展現技術硬實力

  isRhea2030超高精度固晶機作為本次展出的明星產品，吸引了大量專業觀眾駐足。該設備采用可自由調節軌道寬度的傳輸系統，能搭載4個6寸藍膜環，或是2個6寸藍膜環和4個4寸Gel-PAK/Wafer Pack或8個2寸Gel-PAK/Wafer Pack上料系統，鍵合頭(PUT)具備Direct Align對準系統，可實現±3um的高精度貼裝，效率達6sec；滿足COB/BOX銀漿工藝生產。

  新一代AOI檢測設備以其創新的光學設計和獨立自研的算法成為展會亮點。

  該設備搭載自研的檢測算法和光學檢測系統，可實現對微米級缺陷的精準識別，檢測速度較上一代產品提升40%以上。獨創的深度學習算法平臺，能夠通過持續學習不斷優化檢測模型，顯著降低誤判率。

  探針臺展區同樣人頭攢動，測試精度媲美國際先進水平的FF300L探針臺，可滿足8-12英寸晶圓的測試需求，搭載國內外各種測試機完成功率SOC、IGBT、MCU、Memory、RF等領域的功能測試；設備采用高剛性平臺設計和納米級運動控制技術，配備全封閉式三同軸雙屏蔽測試腔室，實現fA級漏電流；獨特的控制算法提供出色的速度平滑和亞納米級靜止抖動控制。

  專業觀眾云集，技術交流深入

  中科精工以 “創新聯動，深化協同” 為理念，致力推動創新技術與行業實際需求深度融合，為產業升級注入發展動能。展會現場吸引了眾多來自半導體、光通訊、精密光學等行業龍頭企業的技術專家團隊到訪，也包括美國、日本、韓國、新加坡等海外客戶，技術工程師對客戶提出的設備性能、技術指標、工藝難點等相關問題進行了專業的講解并提出針對性的解決方案。

  把握時代機遇，共創產業未來

  通過本次展會中科精工不僅全面展示了在高端裝備領域的技術創新實力，更深入了解了市場需求和行業發展趨勢。公司總經理表示：當前我國光通訊產業正處于技術轉型升級的關鍵階段，市場對高端裝備的需求仍保持續增長；我們將堅持以創新驅動發展，持續加大研發投入，為客戶提供更優質的產品和服務。

  面向未來，中科精工將緊跟人工智能、云計算、物聯網等新技術帶來的發展機遇，基于精密運動控制+AI視覺核心，以AA主動對準、精密貼合、光學檢測和光學測試四大技術應用，

  重點布局半導體封裝、光通信、智能車載等領域，通過技術創新和產品升級，助力客戶提升競爭力，賦能中國光電產業高質量發展。

  關于中科精工：

  中科精工創立于2017年，是一家專業從事光電半導體高端裝備研發、生產及銷售的國家高新技術企業，國家級專精特新小巨人企業，公司主要以AA主動對準、精密貼裝、光學檢測、光電測試為核心技術應用，提供各類模組、芯片、器件的一站式封裝、檢測與測試整體解決方案，是全球眾多TOP級光學模組廠/?OSAT封測廠/行業終端等客戶的戰略合作伙伴。

  作為國內最早實現光學模組AA技術國產替代的企業，中科精工的AA系設備與技術方案已覆蓋中國市場70%以上的客戶，公司先后在深圳、江蘇、北京、武漢設立了技術服務中心，逐步構建了中國本土化的服務優勢，旨在為客戶提供更高效更優質的技術服務支持。