ICC訊 9月10-12日，CIOE 2025中國光博會云集光通信產(chǎn)業(yè)鏈，各家廠商紛紛展示了最新高速光模塊、光電芯片、測試儀器儀表、連接器、光無源器件以及各類光電子元器件產(chǎn)品，伴隨著AI算力爆發(fā)的推動，光通信產(chǎn)業(yè)鏈正處于高速增長階段，本屆展會人氣爆棚反映出光通信行業(yè)發(fā)展的火熱景氣。

  作為迅速崛起的高端光模塊優(yōu)秀代表廠商之一，芯速聯(lián)光電(HyperPhotonix)將多款硅光400G/800G/1.6T系列光模塊產(chǎn)品在本屆CIOE光博會(展位號：12A21)上展出，公司市場技術(shù)團(tuán)隊現(xiàn)場也與客戶展開了深入的交流互動以及合作探索，展臺門庭若市，業(yè)內(nèi)高度關(guān)注芯速聯(lián)光電的產(chǎn)品創(chuàng)新動態(tài)。芯速聯(lián)光電CEO楊明向訊石光通訊網(wǎng)表示，公司400G、800G高速硅光模塊已經(jīng)進(jìn)入批量出貨階段。同時公司一直致力于推動硅光技術(shù)在AI集群與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的落地應(yīng)用，為行業(yè)客戶提供更高效、更可持續(xù)的光互聯(lián)解決方案。例如單波長200G硅光解決方案的800G-1.6T光模塊系列產(chǎn)品，該系列基于Hyper Silicon?硅光技術(shù)平臺研制，單通道速率達(dá)212.5Gbps，滿足下一代AI算力與超算中心的高帶寬、低延遲互聯(lián)需求。

行業(yè)客戶交流

  據(jù)訊石了解，芯速聯(lián)光電基于單波長200G的800G-1.6T硅光模塊采用了業(yè)界領(lǐng)先的3nm DSP芯片，一方面可在四通道結(jié)構(gòu)下顯著提升帶寬性能，另一方面先進(jìn)制程帶來整體模塊功耗持續(xù)下降，契合綠色低碳數(shù)據(jù)中心的發(fā)展需求。該系列模塊還與Nvidia CX8網(wǎng)卡完美兼容，可支持GB300系統(tǒng)1.6T速率互連，這使得芯速聯(lián)光電成為躋身全球數(shù)據(jù)中心交換網(wǎng)絡(luò)主流場景。

800G產(chǎn)品

LPO系列高速硅光模塊

  AI人工智能大模型應(yīng)用提高了AI訓(xùn)練和推理對算力資源的需求，AI算力集群部署規(guī)模持續(xù)擴(kuò)展，使得網(wǎng)絡(luò)機(jī)柜設(shè)備互連面臨巨大的能耗壓力，迫切需要更低功耗的光學(xué)器件。因此，LPO線性可插拔光學(xué)技術(shù)迎來商用機(jī)會，其創(chuàng)新性地去掉DSP芯片，可以顯著降低功耗、時延和成本，已然成為下一代數(shù)據(jù)中心建設(shè)的關(guān)鍵技術(shù)。為抓住LPO市場機(jī)遇，芯速聯(lián)光電推出了低功耗光學(xué)LPO系列硅光模塊，該系列產(chǎn)品采用去DSP設(shè)計，相比于行業(yè)平均LPO功耗水平，芯速聯(lián)LPO產(chǎn)品的功耗降低可超50%，并具有超低的延遲，適配AI/ML高吞吐帶寬的需求。公司還作為LPO MSA(多源協(xié)議)成員，在LPO標(biāo)準(zhǔn)制定與生態(tài)建設(shè)中貢獻(xiàn)自己的創(chuàng)新力量。

實時互通演示

  光模塊產(chǎn)品不僅是技術(shù)密集型產(chǎn)品，在考驗企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力的同時，也考驗產(chǎn)品在行業(yè)生態(tài)中的兼容性表現(xiàn)，而芯速聯(lián)光電在高速光模塊領(lǐng)域的發(fā)展令人矚目。ICC訊石編輯看到，芯速聯(lián)的高速400G、800G光模塊成功在多平臺的交換機(jī)設(shè)備上實現(xiàn)了互連互通，特別是業(yè)內(nèi)重點關(guān)注的DSO(搭載DSP可插拔光模塊)和LPO直連兼容難題，芯速聯(lián)在現(xiàn)場Demo演示中使用800G OSFP DSP模塊與400G QSFP112 LPO及DSP模塊在不同品牌交換機(jī)上進(jìn)行對傳互連，BER誤碼率達(dá)到BER達(dá)到E-10至E-12量級之間，交換機(jī)端口狀態(tài)實時直觀展現(xiàn)高性能鏈路的穩(wěn)定與互通能力。

800G-1.6T展示

  ICC訊石認(rèn)為，AI已經(jīng)成為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最大的市場增長驅(qū)動力。根據(jù)Lightcounting預(yù)測，包括LPO、Retimer以及CPO在內(nèi)的以太網(wǎng)光模塊2025-2026年市場年增長率將達(dá)30-35%。光互連需求激增將支持市場持續(xù)擴(kuò)張至2030年。同時，下一代光電技術(shù)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和光通信生態(tài)正在成長，芯速聯(lián)光電將在硅光子技術(shù)，先進(jìn)封裝技術(shù)和光通信高速領(lǐng)域不斷投入研發(fā)，積極參與推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展，協(xié)同全球知名網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和測試設(shè)備伙伴推進(jìn)創(chuàng)新技術(shù)的落地商用。在高速光通信時代中，芯速聯(lián)將持續(xù)夯實核心能力，賦能客戶產(chǎn)品價值創(chuàng)新!