ICC訊 中國深圳，2025年9月8日，第23屆訊石光通信大會(IFOC 2025)在深圳會展中心洲際酒店召開，吸引了來自全球的頂尖專家、企業代表及研究人員參會。作為光通信領域技術與市場交流的頂級平臺，本屆大會聚焦于人工智能驅動應用興起背景下光電子技術的演進。

  來自杭州澤達半導體(Zetta Semiconductor)的研發總監K-H Huang博士發表了題為《磷化銦基光子學技術在光纖通信中的演進》的主題演講。他在演講中全面概述了磷化銦(InP)光子學技術，并闡述了其在塑造高速光網絡未來發展中的核心作用。

  K-H Huang博士回顧了磷化銦基光子學的發展起源：1963年光纖通信技術首次得到驗證，隨后長波長低損耗傳輸技術及磷化銦基激光器相繼問世。他指出，磷化銦具有直接帶隙、高電子遷移率及出色的晶格匹配度等特性，這些都是有源器件創新的關鍵要素，且六十多年來其實用性已得到充分驗證。K-H Huang博士強調了磷化銦基光子學技術的延展性，并表示該技術仍將在單波200Gbps/400Gbps數據中心及相干光通信領域的發展中扮演重要的角色。

波段和當前產品介紹

關于InP的介紹

  作為國內集成器件制造商(IDM)，澤達半導體憑借其在磷化銦(InP)技術領域的深厚積累，打造了一套從芯片設計、外延生長、芯片制造到封裝測試的垂直整合生產生態系統。這種全流程技術能力，使公司能夠推出多元化的高性能光芯片產品組合，可精準適配各類應用場景。對此，K-H Huang博士表示，自主掌控芯片制造全流程，不僅能確保工藝的穩定性與可控性，還能提升產品的可靠性與一致性，這對于為客戶提供長期、穩定的供應鏈至關重要。

IDM模式

  澤達半導體的核心產品線包括：100Gbps/200Gbps PAM4 電吸收調制激光器(EML)，以及連續波分布反饋激光器(CW-DFB)、增益芯片Gain chip及半導體光放大芯片SOA。其中，100G PAM4 EML 已進入量產階段，主要面向數據中心與AI智算;同時，200G PAM4 EML正積極推進市場化，以滿足下一代高帶寬應用的需求。K-H Huang博士還分享了公司產品及目標應用場景的深度見解，并著重提及目前正在開展的 EML-SOA 集成技術與高功率 CW-DFB技術研發工作，這些研發舉措旨在突破當前的性能瓶頸，實現高端光芯片國產自主可控。

澤達產品線及目標應用場景

  K-H Huang博士還從戰略層面指出并強調，磷化銦(InP)與硅光子學并非競爭關系，而是互補性技術平臺。通過將磷化銦在有源器件性能上的優勢，與硅光子學在集成密度及成本效益上的優勢相結合，行業有望加速研發更緊湊、更節能且具備可擴展性的光通信系統。

  關于澤達半導體(Zetta Semiconductor)：

  杭州澤達半導體有限公司，成立于2021年8月，是一家以 IDM 模式為核心，專注于高性能光通信芯片及器件研發、生產與銷售的高科技企業。

  公司創始團隊匯聚了來自日本、美國及國內的光通信領域專家，核心成員均擁有三十年以上行業量產經驗。公司以磷化銦（InP）為襯底材料，聚焦高速率、高功率光通信芯片及器件的研發與量產，已成功建立起完整的 3 英寸晶圓生產線，從外延生長、晶圓制作到芯片測試，均實現自主可控。其產品廣泛應用于數據中心、AI智算、電信傳輸網、接入網等關鍵領域，為全球客戶提供兼具高性能與高可靠性的光通信核心芯片解決方案。

  當前，全球人工智能與信息通信產業正經歷爆發式增長，對高性能光通信器件的市場需求呈現持續攀升態勢。隨著 5G、數據中心、云計算、AI 等技術的蓬勃發展，高速率、大容量的光通信芯片成為行業發展的關鍵驅動力。澤達半導體憑借創新技術與產品優勢，必將在行業浪潮中搶占先機，迎來更為廣闊的發展空間與市場前景。