ICC訊 9月10-12日，CIOE 2025中國光博會云集光通信產業鏈，各家廠商紛紛展示了最新高速光模塊、光電芯片、測試儀器儀表、連接器、光無源器件以及各類光電子元器件產品，伴隨著AI算力爆發的推動，光通信產業鏈正處于高速增長階段，本屆展會人氣爆棚反映出光通信行業發展的火熱景氣。

  作為光通信激光器芯片正在崛起的國產領先代表廠商，華芯半導體（Sinosemic）在本屆CIOE展示了一系列光通信數通應用VCSEL產品，包括850nm 25G、56G和112G速率芯片及陣列。作為國內率先實現高速光通信激光器大批量商用的芯片廠商，業內高度關注華芯半導體在高速產品迭代、研發量產實踐方面的進展。展會現場，華芯半導體董事長彭靈勇在訊石光通訊網訪談分享了高速產品和芯片制造的發展心得。

  基于VCSEL的多模短距光模塊在數據中心、AI算力集群場景具有廣泛的應用，這得益于其高帶寬、低成本的產業鏈優勢，使得VCSEL在數據中心市場占據重要地位。因此，面對AI算力集群互聯所釋放的龐大400G、800G乃至1.6T高速光模塊需求量，國內外光器件和半導體供應鏈正持續提升產品性能，擴大產能交付，以滿足高速光模塊對核心光電芯片的巨大需求。

  對于市場趨勢的發展，彭靈勇表示華芯半導體始終致力于成為AI算力與通信基礎設施的卓越供應商，面對市場需求的升級演進，公司時刻保持高強度的研發投入和高標準的可靠性驗證。從25G/56G單通道VCSEL率先真正量產商用，到112G單通道VCSEL于今年上半年進入量產，公司始終位居行業領先梯隊，是國產數據通信應用VCSEL出貨量的領軍者。

VCSEL大批量真實出貨 奠定公司市場自信心

  ICC訊石在現場看到，華芯半導體向行業客戶介紹了公司VCSEL產品的量產耀眼成績，截至2025年第三季度，10G產品累計發貨超20KK+通道，25G產品批量發貨超30KK+通道，56G產品批量發貨也突破10KK+通道。產品發貨持續上升的同時，業界對于高速光模塊技術演進也在加速發展，其中單通道速率更是光模塊演進核心方向之一，全球光通信產業鏈聚焦于單波長100G/200G產業成熟發展。隨著單通道速率提升，高速光模塊可以減少通道速率優化結構，提升整體良率。

  在單通道112G及以上方面，國內光通信市場基本為國外廠商產品占據，但以華芯半導體為代表的極少數中國廠商在高速光芯片領域率先突破，成功推出112G VCSEL產品并導入量產。彭靈勇向訊石介紹，華芯半導體從企業成立起就以“可靠性優先”作為企業經營發展核心理念，2022年實現25G產品的批量出貨，這個結果離不開長達一年半的可靠性驗證周期。公司在傳統制程產品的研發、轉產、驗證到量產和交付的全流程方面積累了豐富的實戰經驗，為更高端產品開發周期奠定了扎實的基礎。正因如此，華芯半導體的高端產品發展道路走的十分扎實，公司在2024年通過了112G VCSEL單通道及陣列的Beta樣品驗證，2025年上半年正式進入量產。

  基于對光通信芯片市場的調研了解，ICC訊石認可華芯半導體在光通信市場的發展表現和市場地位，面對VCSEL市場受國外高度壟斷的局面，公司是VCSEL市場的少數中國廠商代表。彭靈勇表示，半導體廠商的最終目標應該是產品長期穩定的規模化商用，必須對產品驗證流程打起十二分精神，其中光芯片老化可靠性驗證是必須通過的挑戰。在該環節上，華芯半導體采用了業界最嚴格的老化測試標準，第一步是通過5000小時可靠性驗證的內部測試，第二步是由客戶對樣品做5000小時驗證測試，甚至還有第三步由終端企業開展的5000小時產品可靠性驗證。若是產品在驗證過程中出現瑕疵，則需要廠商配合客戶及時分析問題找出失效原因，經過改版迭代后的產品重新進入驗證流程，整個過程極度考驗廠商對產品研發和技術工藝的全方位掌握。

VCSEL晶圓

  面對這樣嚴苛的考驗，華芯半導體卻有高度的信心克服挑戰。自2020年以來，華芯半導體10G至112G VCSEL芯片累計達成超6000萬顆出貨量里程碑，年發貨量位居市場第一且客訴率接近于零，這是業界極為耀眼的靚麗成績。彭靈勇自信地表示，112G高端產品已經進入可量產階段，只等客戶下單便可批量交付。

  這等自信心，一方面來源于公司掌握了真實的從芯片設計、工藝控制、產品驗證再到量產交付，跨越鴻溝般的實戰經驗，另一方面更是對VCSEL應用市場特點的準確把握。基于砷化鎵化合物材料的VCSEL在光通信數據通信、消費電子3D傳感和激光雷達等市場具有廣泛的應用，其中消費電子3D傳感和激光雷達可以依托fabless設計結合代工模式實現商業化發展，但是光通信市場對產品可靠性的要求極高，需要光芯片在?40°至85°C工業溫度或者0°至70°C商業溫度下進行長期穩定的運作，需要光芯片廠商主動把控芯片工藝一致性，因此采用IDM模式才能在光通信市場建立更強競爭力。不過，華芯半導體還有一層特殊性，在于其不僅搭建了國內領先的光芯片IDM垂直整合平臺，還率先培養了一只經驗豐富的技術和工程師團隊，包括引進海外高水平專家，培養本土研發和工程師人才，正是這批人才的存在，使得華芯半導體對于VCSEL工藝設備和檢測設備運用的深度理解以及設備維護優化，這使得 VCSEL激光器芯片的前道工藝——關鍵外延生長的工藝一致性達到了業界領先的水準。

  基于業界領先的砷化鎵晶圓外延生長的工藝能力，為華芯半導體提供開辟新賽道的可行性。華芯半導體團隊在珠海開設砷化鎵晶圓生產基地，于2024年完成砷化鎵晶圓生產基地的設備進機。該項目主體是華芯半導體關聯公司珠海華芯微電子，致力于解決基于砷化鎵化合物材料的射頻晶圓代工“卡脖子”問題。ICC訊石認為，無論是華芯半導體VCSEL激光器，還是華芯微電子砷化鎵射頻晶圓代工，唯有高度把握化合物半導體外延生長工藝的一致性，才能成為市場不可忽視的品牌選擇，而這一點通過華芯半導體6000萬顆VCSEL產品出貨和規模化商用得到了證明。

華芯半導體董事長彭靈勇（中）與團隊

  回到光通信市場，AI算力已經成為當下和未來最核心的市場發展驅動力，高速光模塊與核心芯片的產品技術迭代正在加速，當前112G產品在國外領先廠商的帶動下已經進入大規模商用，224G產品已有眾多樣品或小批量商用。中國光通信產業鏈需要協同共進，在戰略上要大膽前行，給予國產光電芯片更多的驗證試用機會，而在戰術上則細微謹慎，高度重視芯片工藝一致性表現，耐心扎實做好每一道環節的驗證檢測。

  ICC訊石相信，唯以長期穩定的規模化應用為目標，才能真正實現國產高速光芯片的規模化商用，華芯半導體依托于豐富的實戰經驗，成功走在引領國產光芯片升級的前進道路上。