ICC訊  在CIOE2025中國國際光電博覽會期間，立訊技術光產品線總經理Vincent Zeng博士接受了訊石ICC的專訪，就AI算力時代下光電子技術的發展趨勢與產業挑戰進行了深入分享。

圖：CIOE2025立訊技術展臺

  一、光電融合與技術創新：立訊的全方案解決路徑

  Vincent詳細闡述了立訊技術在光電連接領域的整體布局。公司致力于為客戶提供從GPU間連接到機架間連接的全方案解決方案，光學業務只是其中的重要組成部分。在技術路徑上，立訊從Co-packaged copper（CPC）解決方案延伸至光學CPO（共封裝光學）或NPO（板級集成）方案。Vincent特別指出，NPO在板級集成方面具有更好的應用靈活性，但其核心挑戰在于制造與服務能力，而非單純的設計問題。

  在熱管理方面，立訊創新地將原用于電源等領域的熱管理技術遷移至光學領域，采用液態界面材料提升散熱效率，同時優化基板材料與芯片bonding工藝，以應對功率密度上升帶來的熱挑戰。這些技術創新在近期展示中引起了業界的廣泛關注。

圖：立訊技術CPO互連方案樣機

  二、市場應用與可靠性挑戰：AI算力時代的新要求

  Vincent深入分析了光電連接技術在不同場景下的應用差異。電連接適用于短距離傳輸（如224G標準下可達5-8米），而光連接更適合長距離Scale-out需求。立訊采取以電連接為基礎、光連接為補充的發展策略，目前電解決方案市場滲透率更高，但隨著傳輸速率提升，光模塊比例預計將逐步增長。

  針對AI算力場景，Vincent強調了高可靠性的重要性。他指出，光模塊的可靠性標準需從目前的300 FIT（故障率單位）提升至30 FIT以下，以滿足AI訓練對硬件零容忍的需求。雖然光模塊僅占算力集群成本的5%左右，但一旦故障可能導致整個訓練過程中斷，帶來重大損失。這種嚴苛的要求也體現在國內外市場差異上，國外廠商傾向于200G SerDes技術，而國內在100G SerDes領域仍有較大發展空間。

  三、產業展望與可持續發展：告別內卷，共建健康生態

  對于行業未來發展，Vincent持樂觀但謹慎的態度。他以2000年光學泡沫與2016年市場波動為例，指出行業雖然存在周期性波動，但長期前景看好。AI算力需求是不斷擴大的"餅"，而非固定市場，但企業需警惕過度擴張與資本驅動的非理性競爭。

  Vincent特別呼吁中國光學產業避免內卷與惡性價格戰。他分享在Facebook時的經驗，指出客戶更關注供應商的技術潛力與產品質量，而非單純低價。國內企業應建立行業同盟，提升整體競爭力，而不是通過虧本競爭擾亂市場。他認為，資本注入雖可短期維持運營，但長期缺乏健康盈利模式會危及整個產業的可持續發展。為此，他建議國內企業制定自主標準，例如將高速信號與電源分離 in connector設計，以支持光電解決方案的靈活切換，形成更適應本土需求的技術路徑。

  通過本次訪談，立訊技術展現了其作為平臺型解決方案供應商的定位，強調通過技術整合與制造能力，為全球AI算力基礎設施提供可靠支持。

中：立訊技術光產品線總經理Vincent Zeng博士

  嘉賓簡介

  VINCENT ZENG, Ph.D.，現任立訊技術光產品線總經理，全面負責該業務端的端到端運營與損益管理，涵蓋工程、質量、制造及大規模生產。擁有20年以上光學領域全價值鏈領導經驗，涉及組件、模塊、系統及半導體檢測設備。曾在Meta和Facebook負責復雜硬件平臺的供應商質量與測試自動化項目，并在Brocade擔任光通信與網絡設備高級質量客戶經理。早期在JDSU領導開發了首款通過Telcordia認證的AWG產品。畢業于南開大學，獲光學物理學博士學位，后于馬克斯·普朗克研究所完成博士后研究。

  立訊技術簡介

  立訊技術是立訊精密工業股份有限公司（股票代碼：002475）旗下聚焦于數據中心業務領域的核心子公司，作為全球領先的ICT核心零組件解決方案商，公司深耕智算中心、云計算、高性能計算和存儲等領域，為客戶提供一站式、端到端的支持與服務。產品涵蓋高速互連、熱管理及電源管理三大核心板塊。依托全球一體化的研發、制造、銷售、服務與供應鏈體系，能夠迅速響應客戶需求，穩定高效地提供卓越品質的產品與服務。

  在CIOE2025展會上，立訊技術以前沿光電產品為核心的數據中心互連整體方案亮相。公司集中展示了多項先進產品及技術成果，包括CPO（共封裝光互連）、1.6T光模塊和LPO/LRO低功耗方案、CPC（共封裝銅互連）、1.6T DAC/ACC/AEC，以及液冷冷板I/O方案等，為以AI智算為代表的下一代數據中心發展注入全新動能！